公司概况 - 公司名称为浙江华正新材料股份有限公司，简称为华正新材[1] - 公司的外文名称为Zhejiang Wazam New Materials Co.,LTD.[11] - 公司名称为WAZAM，法定代表人为刘涛[12] 产品及应用领域 - 公司主要从事覆铜板及粘结片、半导体封装材料、复合材料和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售，产品广泛应用于多个领域[15] - 公司半导体封装材料主要应用于Memory、MEMS、RF、ECP嵌埋技术及CPU、GPU、FPGA、ASIC等算力芯片的半导体封装[16] - BT封装材料在Mini&Micro LED、Memory、MEMS、RF等应用场景已通过多家行业头部企业验证，形成批量稳定订单[16] - CBF积层绝缘膜具有良好的介电性能、热膨胀系数、剥离强度、绝缘性能和可加工性能，可应用于ECP嵌埋技术及CPU、GPU、FPGA、ASIC等算力芯片的半导体封装[16] - 公司膜材料产品主要是锂电池软包用铝塑膜，具备质量轻、厚度薄、外观设计灵活等优势，在3C数码、动力、储能等领域得到广泛应用[17] - 铝塑膜主要应用于3C数码、动力、储能等领域，公司产品规格分为113系列、153系列、88系列[17] 技术创新和产业化 - 公司致力于在高端电子材料、特种复合材料、先进膜材料等先进材料领域进行产品创新和产业化应用，特别是在半导体封装材料方面[18] - 公司将加大投入，聚焦技术突破，进一步聚焦半导体材料项目，构建半导体材料实验室，增强开发能力和分析测试能力[18] - 公司推行IPD集成产品开发模式，建成数字化集成开发平台，实现产品全生命周期管理，提升产品迭代和创新能力[18] 行业发展趋势 - 2023年上半年，汽车销量达到1,323.9万辆，同比增长9.8%[19] - 2023年上半年全球智能手机出货量为5.24亿台，同比下降12.8%[19] - 2023年上半年全球PC出货量为1.16亿台，同比下降23.6%[19] - 2023-2026年全球PCB产业年复合增速预计为4.6%，市场规模预计达到1015.59亿美元[19] - 2023年全球服务器出货量预计达1443万台，同比增长1.31%；AI服务器出货量将达接近120万台，同比增长38.4%[19] 财务状况 - 公司本期营业收入为1,581,168,934.69元，较上年同期下降1.07%[27] - 公司本期营业成本为1,413,437,902.60元，较上年同期上升4.45%[27] - 公司本期研发费用为94,501,822.79元，较上年同期增长15.54%[27] - 公司本期经营活动产生的现金流量净额为191,689,625.51元，较上年同期下降35.55%[27] - 公司本期投资活动产生的现金流量净额为-210,052,507.06元[28] - 公司本期筹资活动产生的现金流量净额为-43,322,762.87元[28]