公司基本信息 - 公司代码为603005，公司简称为晶方科技[1] - 公司名称为苏州晶方半导体科技股份有限公司，简称为晶方科技[10] - 公司股票种类为A股，股票代码为603005[11] 财务数据 - 公司营业收入为481,761,633.82元，同比下降22.34%[11] - 归属于上市公司股东的净利润为76,611,382.13元，同比下降59.89%[11] - 经营活动产生的现金流量净额为130,300,545.84元，同比下降24.77%[11] - 归属于上市公司股东的净资产为4,054,271,993.02元，同比增长1.71%[11] - 公司基本每股收益为0.12元，同比下降58.62%[12] - 公司稀释每股收益为0.12元，同比下降58.62%[12] - 公司加权平均净资产收益率为1.91%，同比减少2.93个百分点[12] - 公司扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率为1.47%，同比减少2.89个百分点[12] 主营业务 - 公司主营业务为传感器领域的封装测试业务，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力[15] - 公司拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线[15] - 公司通过并购及业务技术整合，拓展了微型光学器件的设计、研发与制造业务，拥有一站式的光学器件设计与研发，完整的晶圆级光学微型器件核心制造能力[15] 行业趋势 - 全球半导体销售额预计为5,151亿美元，下降10.3%[16] - 全球封装市场预计将以6.9%的复合年增长率增长，达到1,360亿美元，先进封装已成为半导体创新、增强功能、性能和成本效益的关键[16] - 传统封装市场预计从2022年到2028年的复合年增长率将放缓至3.2%，达到575亿美元[16] 公司战略 - 公司持续专注于先进封装技术的开发与服务，拓展微型光学器件业务，开展国际先进技术并购整合，优化生产管理效率[22] - 公司作为晶圆级硅通孔封装技术的领先者，聚焦智能传感器市场，持续创新优化工艺，提升车载CIS领域的技术领先优势与业务规模[22] - 公司通过购买股权，持续提升对Anteryon公司的持股比例，加强微型光学器件设计、研发与制造能力的整合与拓展[23] - 公司加强对以色列VisIC公司的协同整合，推进产品技术开发、供应链布局，设立新加坡子公司，搭建海外业务中心、研发工程中心与投融资平台[23] 环保责任 - 公司严格遵守环境保护法律法规，建立了完善的污染防治设施，持续加强环保设施建设和运行管理[39] - 公司已完成《突发环境事件应急预案》备案，配备应急器材、物资，定期组织应急演练，提高公司突发环境事件应急能力[41] - 公司通过能源体系ISO50001，进一步完善、提升能源管理过程，间接减少碳排放[49] 股权结构 - 截至报告期末普通股股东总数为136,370户，表决权恢复的优先股股东总数为0户[59] - 前十名股东持股情况中，中新苏州工业园区创业投资有限公司持有128,469,766股，占比19.67%；国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有14,374,454股，占比2.20%；香港中央结算有限公司持有8,345,983股，占比1.28%[59] 财务报表 - 2023年半年度报告显示，公司营业总收入为481,761,633.82元，较2022年同期的620,367,260.44元下降[66] - 2023年半年度报告显示，公司每股派发现金红利0.1元（含税），每股派送红股0.2股，共计派发现金红利22,967,945.50元，派送红股45,935,891股，转增45,935,891股[86]