销售收入 - 2023年第一季度销售收入达6.308亿美元，同比上升6.1%[3] - 公司预计2023年第二季度销售收入约6.30亿美元左右[4] - 本季度来自于晶圆销售收入为6.30842亿美元，同比增长6.1%[10] 毛利率 - 毛利率为32.1%，同比上升5.2个百分点，環比下降6.1个百分点[3] 利润 - 公司期内溢利为1.409亿美元，同比上升38.0%，環比下降24.2%[3] - 税前溢利为132,002千美元，较上年同期增长38.3%[38] - 税前溢利为132,002千美元，较上年同期增长38.3%[40] 产能释放 - 公司计划在2023年内逐步释放无锡12英寸生产线产能至9.5万片[5] 股东回报 - 公司2023年第一季度净资产收益率为19.6%，同比上升5.5个百分点，環比下降2.4个百分点[9] 地区销售 - 本季度来自于中国市场的销售收入为4.77155亿美元，占总销售收入的75.7%，同比增长5.6%[11] - 本季度来自于北美市场的销售收入为707.6万美元，同比增长21.9%[12] - 本季度来自于亚洲市场的销售收入为391万美元，同比下降28.8%[13] - 本季度来自于欧洲市场的销售收入为373万美元，同比增长69.1%[14] - 本季度来自于日本市场的销售收入为65万美元，同比下降18.3%[14] 产品销售 - 本季度来自于嵌入式非易失性存储器销售收入为2.39228亿美元，同比增长68.2%[15] - 本季度来自于独立式非易失性存储器销售收入为318万美元，同比下降45.7%[16] - 本季度来自于分立器件销售收入为2.3264亿美元，同比增长28.3%[17] - 本季度来自于55nm及65nm工艺技术节点的销售收入为5851.4万美元，同比下降43.2%[20] - 本季度电子消费品销售收入为3.687亿美元，占销售收入总额的58.4%，同比下降6.7%[25] - 工业及汽车产品销售收入为1.802亿美元，同比增长69.8%[26] - 通讯产品销售收入为6280万美元，同比下降13.8%[27] - 计算机产品销售收入为1910万美元，同比下降7.1%[27] 产能利用 - 本季度末月产能为324,000片8吋等值晶圆，总体产能利用率为103.5%[27] - 本季度付运晶圆为1,001,000片，同比下降5.3%[28] 财务状况 - 非流动资产总额为4,060,779千美元，较上年同期增长8.1%[39] - 流动资产总额为3,317,552千美元，较上年同期增长8.1%[39] - 流动负债总额为1,220,712千美元，较上年同期增长10.3%[39] - 非流动负债总额为1,526,939千美元，较上年同期增长7.1%[39] 现金流 - 现金及现金等价物变动影响净额为209,782万美元，同比增长147.4%[30] - 现金及现金等价物由上季度末的20.088亿美元上升至本季度末的22.185亿美元[35] - 现金及现金等价物增加净额为191,836千美元[40] 其他 - 公司在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂，月产能约18万片[8] - 公司在无锡高新技术产业开发区内有一座月产能6.5万片的12英寸晶圆厂[8] - 经营开支为7,630万美元，同比持平，环比上升28.0%[29] - 其他收入净额为610万美元，同比下降42.1%[29] - 董事会成员包括张素心(董事长)、唐均君(总裁)、孙国栋、王靖、叶峻、张祖同、王桂壎太平绅士、叶龙飞[40]