财务业绩 - 第三季度收入为130.72亿美元，同比增长47%[1] - 第三季度GAAP净亏损为18.75亿美元，非GAAP净收入为61.20亿美元[1] - 第三季度调整后EBITDA为82.23亿美元，占收入的63%[1] - 第三季度GAAP每股摊薄亏损0.40美元，非GAAP每股收益1.24美元[1] - 第三季度经营活动产生的现金流为49.63亿美元，扣除资本支出后自由现金流为47.91亿美元，占收入的37%[1] - 预计第四季度收入约为140亿美元，同比增长51%[5] - 预计第四季度调整后EBITDA约为收入的64%[5] - 本季度净收入为130.72亿美元，同比增长4.7%[20] - 毛利率为63.9%，同比下降1.1个百分点[20] - 研发投入为23.53亿美元，占净收入的18.0%[20] - 营业利润为37.88亿美元，同比下降1.8%[20] - 净亏损为18.75亿美元，主要由于计提了42.38亿美元的所得税费用[20] - 每股基本亏损为0.40美元，每股摊薄亏损为0.40美元[20] - 现金及现金等价物余额为1,000亿美元[20] - 公司本季度总营收为83.56亿美元，同比增长7.5%[21] - 公司本季度非GAAP毛利率为60.5%，同比增长1.7个百分点[21] - 公司本季度研发投入为23.53亿美元，占总营收的28.2%[21] - 公司本季度非GAAP营业利润为79.48亿美元，同比增长11.2%[21] - 公司本季度非GAAP净利润为66.11亿美元，同比增长10.6%[21] - 公司第四财季营业收入为42.38亿美元，同比下降[1] - 公司第四财季非GAAP净利润为61.20亿美元，同比增长[1] - 公司第四财季经调整EBITDA为82.23亿美元，同比增长[1] - 公司第四财季经营活动产生的现金流为49.63亿美元，同比增长[1] - 公司第四财季自由现金流为47.91亿美元，同比增长[1] - 公司第四财季加权平均摊薄股数为4,917万股，同比增长[1] - 公司预计下一财季加权平均摊薄股数为4,912万股[2] - 公司净亏损1,875万美元[26] - 公司调整后净利润为2,121万美元[26] - 公司营业活动产生的现金流为4,963万美元[26] 业务结构 - 半导体解决方案业务收入占比56%，基础设施软件业务收入占比44%[3] 资产负债表 - 公司资产负债表中现金及现金等价物余额为99.52亿美元[3] - 公司资产负债表中商誉余额为978.73亿美元[3] - 公司资产负债表中无形资产净值为430.34亿美元[3] 其他 - 公司完成10:1的股票拆分[4] - 宣布每股0.53美元的季度现金股利[6] - 公司正在进行重组,本季度计提了5,800万美元的重组费用[20] - 公司正在加大对新产品和新技术的研发投入,以应对市场竞争[20] - 公司正在积极拓展海外市场,并通过并购等方式扩大业务规模[20] - 公司完成3,485万美元的业务出售[26] - 公司支付了24.52亿美元的股息[26] - 公司回购了13.5亿美元的股票[26]