公司概况 - 公司为红筹企业[7] - 公司注册地在香港，无法定代表人，公司董事会主席为张素心[14] - 公司主要办公地点位于中国上海张江高科技园区[14] - 公司主要从事半导体制造业务[12] 主要风险 - 公司面临的主要风险包括行业周期、市场竞争、客户接收、新技术引进、产品量产能力、供需情况、原材料短缺等[5][6] - 如果受到硬件限制、研发投入不足或技术人才流失等影响,公司可能无法在相关技术及工艺领域紧跟技术迭代[48] - 如果公司的薪酬体系、激励措施和保护措施无法为自身吸引到相匹配的技术与管理人才,则可能面临人才的流失[49] - 公司的技术和研发成果仍面临一定的泄密风险,从而对公司在技术方面的竞争优势产生不利影响[50] - 如果公司不能获取足够的经营收益,或者融资受限,导致资金投入减少,可能对公司的竞争优势产生不利影响[51] - 如果发生供应中断、短缺或价格波动,可能影响产品交付,对公司生产经营及持续发展产生不利影响[52] - 如果公司未能及时应对市场变化,将面临业绩波动的风险[53] - 如果半导体行业景气度下降、行业竞争加剧、原材料采购价格上涨,则可能导致公司主营业务毛利率下降[54] - 人民币汇率的波动可能对公司的流动性和现金流造成不利影响[55] - 如果境内运营子公司无法向公司分配股利,则可能影响公司向债权人的债务偿还,以及其他运营成本与费用的正常开支[56,57] - 公司注册地、上市地和生产经营地所在司法管辖区的合规与监管风险[65] - 安全生产的风险[66] 财务数据 - 2024年上半年实现营业收入67.32亿元人民币[68] - 2024年上半年实现归属于上市公司股东的净利润2.65亿元人民币[68] - 营业收入下降23.88%主要由于平均销售价格下降所致[68,69] - 财务费用下降88.82%主要由于汇兑损失下降及利息收入上升所致[68,69] - 研发费用上升14.94%主要由于研发工程片投入上升所致[68,69] - 经营活动产生的现金流量净额下降40.72%主要由于营业收入下降所致[69,70] - 投资活动产生的现金流量净额增加38.92%主要由于华虹制造资本性支出增加所致[69,70] - 筹资活动产生的现金流量净额增加2681.09%主要由于本报告期子公司吸收少数股东投资收到的现金、取得借款收到的现金增加所致[69,70] 公司治理 - 公司2024年5月9日召开股东周年大会，会议通过了包括财务报告、末期股息派发、董事重选等议案[82,83] - 公司董事、高管和核心技术人员发生变动，新任执行副总裁华光平先生被认定为公司核心技术人员[84,86] - 公司未制定和实施以A股股份为激励标的的股权激励计划，但执行以港股股份为激励标的的股权激励计划[88] 环境保护 - 公司属于环境保护部门公布的重点排污单位，主要排放污染物包括颗粒物、氮氧化物、VOCs、化学需氧量、氨氮等，排放浓度和总量均符合相关排放标准[89,90] - 公司及境内子公司高度重视环境保护工作，严格遵守国家环境保护的相关法律法规[100] - 公司持续通过高能效冷冻机改造、冷冻机冷却水热能回收、冷却塔变频运行、MAU新风空调温度降低、RO浓水回用等工程和管理措施控制碳排放，开展节能减排行动[104] - 各重点排污企业均按照环保部门的要求完成《企业突发环境事件应急预案》的编制，并在当地环保部门取得备案[97] - 上述重点排污企业均依要求完成自行监测方案编制，并依方案完成定期监测[98] - 各重点排污企业建设项目均完成环境影响评价及按照建设进度取得所需的环境保护行政许可[96] - 各重点排污企业的排放指标皆达标[98] - 报告期内未因环境问题受到行政处罚[99] 关联交易 - 2024年度预计向关联方华虹集团公司销售半导体产品金额为20,822.48万元[137] - 2024年度预计向关联方联和集团销售半导体产品金额为355.09万元[137] - 2024年度预计向关联方上海矽睿销售半导体产品金额为14,203.60万元[137] - 2024年度预计向关联方芯原微销售半导体产品金额为1,420.36万元[137] - 2024年度预计向关联方华虹集团公司采购原材料、产品及其他服务金额为27,380.99万元[138] - 2024年度预计向关联方华海清科采购设备及备件金额为25,825.00万元[138] - 2024年度预计自关联方华虹集团公司承租物业及接受物业管理服务金额为2,570.00万元[138] - 2024年度预计向关联方华虹集团公司出租物业金额为10,841.20万元[138] 募集资金使用 - 公司首次公开发行股票募集资金总额为人民币2,120,300.00万元，扣除发行费用后募集资金净额为人民币2,092,067.70万元[145] - 公司首次公开发行股票募集资金投资项目包括华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目和补充流动资金[147] - 公司首次公开发行