睿创微纳(688002) - 2024 Q2 - 季度财报
688002睿创微纳(688002)2024-08-29 17:55

现金分红与回购 - 公司2024年半年度拟向全体股东每10股派发现金红利0.55元(含税),合计拟派发现金红利24,308,268.325元(含税),占公司2024年半年度合并报表归属于上市公司股东净利润的10.84%[4] - 公司2024年半年度以集中竞价方式累计回购公司股份金额为152,622,533.31元(不含印花税、交易佣金等交易费用),占2024年半年度合并报表归属于上市公司股东净利润的68.03%[4] - 2024年半年度公司现金分红总额176,930,801.635元(含税),占公司2024年半年度合并报表归属于上市公司股东净利润的78.87%[4] 公司治理 - 公司董事长马宏因被留置无法正常履职[2] - 半数以上董事能够保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性[7] - 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整[3] 信息披露与风险提示 - 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施[3] - 公司对涉及国家秘密信息以及公司商业秘密的信息在本报告中采用代称、打包或者汇总等方式进行了脱密处理[8] - 公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺,请投资者注意投资风险[6] 关联交易与同业竞争 - 公司不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况,也不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[7] - 实际控制人马宏承诺将尽量避免或减少与公司之间的关联交易,对于必需的关联交易将严格遵守市场原则,公平合理地进行[132,133] - 实际控制人马宏承诺不通过关联交易取得任何不正当的利益或使公司承担任何不正当的义务[133] - 公司控股股东和实际控制人马宏承诺不从事与公司构成同业竞争的业务[1] 业务概况 - 公司2024年1-6月实现营业收入XX.XX亿元,同比增长XX.XX%[13] - 公司主营业务包括红外热成像技术、MEMS传感器等[12] - 公司拥有多家全资及控股子公司,业务涉及多个领域[11,12] - 公司持续加大研发投入,在红外热成像、MEMS等领域保持技术优势[12] - 公司积极拓展国内外市场,加强与行业领先企业的合作[12] - 公司未来将继续聚焦主营业务发展,提升市场份额和盈利能力[12] 财务数据 - 公司营业收入为20.22亿元,同比增长13.32%[24] - 归属于上市公司股东的净利润为2.24亿元,同比下降12.91%[24] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为2.08亿元,同比下降9.45%[24] - 经营活动产生的现金流量净额为7,431万元,同比增长81.52%[24] - 归属于上市公司股东的净资产为49.40亿元,较上年度末增长2.65%[24] - 总资产为87.39亿元,较上年度末增长5.33%[24] - 基本每股收益为0.50元,同比下降13.79%[25] - 研发投入占营业收入的比例为18.34%,同比增加1.29个百分点[25] 业务分析 - 营业收入同比增长13.32%,主要系红外热成像业务销售收入增长[26] - 归属于上市公司股东的净利润同比降低12.91%,归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比降低9.45%,主要系计提信用减值损失、人工成本及折旧费用增长[26] 非经常性损益 - 非流动性资产处置损益7,025.57元[28] - 计入当期损益的政府补助12,823,765.19元[28] - 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外,非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益及处置损益13,815,186.72元[28] - 其他营业外收入和支出-8,431,192.44元[30] - 其他符合非经常性损益定义的损益项目18,214,785.04元[30] 行业分析 - 红外热像仪在防务领域被广泛应用于侦察、监视和制导等特种装备[1] - 红外热像仪在民用领域应用场景广泛,涵盖安防监控、个人消费、辅助驾驶、消防及警用等诸多领域[1] - 预计2025年全球非制冷民用红外市场规模将达到75亿美元[1] - 我国红外热成像行业面临技术壁垒、人才壁垒和资质壁垒[1] - 微波行业涵盖通信、感知和能量传递三大典型应用领域[2] - 微波通信与感知应用的生态链、供应链和产业链较为复杂[2] - 全球消费类射频前端集成电路市场规模超过200亿美元,未来多年将保持超过10%的年均复合增长率[2] - 全球基站端射频前端集成电路市场规模超过30亿美元,未来多年将保持超过5%的年均复合增长率[2] - 微波半导体及微波组件、相控阵天线、雷达整机需求景气,市场空间广阔[2] 技术创新 - 红外技术创新向小像元间距、晶圆级封装、ASIC 集成等方向发展[40] - 高度集成化、模块化成为微波半导体发展趋势[41] - 新兴民用领域需求快速增长[42] - 自主可控成为主流[42] - 低噪声、低功耗、高密度数模混合信