公司概况 - 公司主营业务为集成电路芯片的设计、研发和销售[1] - 公司拥有美国、香港、成都、上海、日本和新加坡等多家子公司[1] - 公司主要产品包括射频前端芯片、射频开关、射频低噪声放大器、射频功率放大器、射频滤波器等[1] - 公司采用 Fabless 经营模式，专注于芯片设计和研发[8] - 公司产品广泛应用于5G、4G、蓝牙等无线通信领域[8] - 公司拥有多项核心技术专利，在射频前端芯片领域具有较强的技术优势[1] - 公司在封装测试、晶圆制造等环节采用 Fab-Lite 模式[8] - 公司产品主要应用于智能手机、平板电脑、物联网等终端设备[1] - 公司在研发投入、人才队伍建设等方面持续加大投入[1] - 公司未来将持续推进产品线扩张和市场开拓[1] - 公司专注于射频集成电路领域的研究、开发、生产与销售[22] - 公司主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等射频前端分立器件及各类模组产品解决方案[22] - 公司射频前端分立器件和射频模组产品主要应用于智能手机等移动智能终端产品[22] - 公司低功耗蓝牙微控制器芯片主要应用于智能家居、可穿戴设备等电子产品[22] - 公司正全力推进自有完整生态链的建设，整合设计、研发、工艺、器件、材料和集成技术等资源优势[22] - 公司将持续夯实在射频领域的布局，在保持并深入拓展手机等移动智能终端领域的同时，深入挖掘通信基站、汽车电子、网通组网设备、物联网等应用领域的市场机会[22] 产品线 - 公司的射频开关产品包括移动通信传导开关、WiFi 开关等[24][25] - 公司的射频低噪声放大器产品包括全球卫星定位系统射频低噪声放大器、移动通信信号射频低噪声放大器等[26] - 公司的射频滤波器产品包括GPS滤波器、WiFi滤波器、移动通信滤波器等[27] - 公司的射频功率放大器产品主要采用GaAs材料及相应工艺[28] 经营情况 - 公司 2024 年上半年实现营业收入 22.85 亿元，较去年同期增长 37.20%[33] - 射频模组产品占总营收比例达到 42.29%，预计未来将持续增长[33] - 公司正在布局发射端 L-PAMiD 模组产品的技术研发和市场推广，已在部分品牌客户验证通过[33] - 公司正在打造射频全产品线覆盖，提升高端产品的渗透率，强化公司的核心竞争力[33] 行业分析 - 2024 年上半年，全球集成电路市场规模预计将达到 5,884 亿美元[34] - 2024 年上半年，我国集成电路进口金额为 12,721.71 亿人民币，出口金额为 5,427.44 亿人民币[34] - 我国集成电路设计业正处于稳健增长阶段，在全球半导体行业市场地位也将不断稳固[35] - 集成电路制造业主要包括标准代工模式和 IDM 模式两种运作模式[36] - 国际技术壁垒和政治情势诡谲多变，中国出台了一系列集成电路产业法律法规和产业政策[37] - 国家从税收优惠、技术创新、人才培养、产业集群等多方位推动集成电路行业的持续健康发展[39] - 射频前端行业整体波动幅度及周期性趋于弱态[40] - 国内射频前端企业通过产品的升级迭代和产品线的深化拓宽，逐步完善产品布局[42] - 国内企业需要在新技术、新产品及资源建设等方面规模化持续投入，构建具有自主发展能力和核心竞争力的壁垒[42] - 全球智能手机市场出货量预计2024年达到11.7亿部，同比增长[44] - 折叠屏智能手机出货量预计2024年达到1,770万部，同比增长11%[44] - AI手机出货量预计2024年达到1.7亿部，占智能手机市场近15%[44] - 中国手机市场已基本完成向5G过渡，2024年上半年5G手机出货量占比84.4%[44] - 射频前端芯片技术发展趋势包括提高性能、实现高集成度和低成本、新技术和新应用推动定制化差异化[45][46][47][48] - 射频前端市场竞争加剧，供应链自主可控成为行业发展动力[49][50] 公司战略 - 公司加大滤波器模组产品市场推广力度，射频模组销售占比提升至42.29%创历史新高[51] - 公司持续加大研发投入，研发支出占营业收入比重达21.58%[52] - 公司依托自建产线优势，全面打造射频前端领域资源平台[53] - 公司战略重心放在全面打造射频前端领域资源平台[53] - 6英寸滤波器晶圆生产线已具备较为完整的生产制造实力，可迅速适应市场需求变化和技术发展趋势[54] - 6英寸滤波器产线产品品类已实现全面布局，具备分立器件和集成产品的规模量产能力[54] - 6英寸滤波器晶圆生产线自稳定规模量产以来实际发货已超过10万片[54] - 12英寸IPD平台已正式进入规模量产阶段，相关模组产品中采用自产IPD滤波器的比例较高[55] - 12英寸射频开关和低噪声放大器的第一代工艺生产线已实现工