公司基本信息 - 公司股票简称为捷捷微电，股票代码为300623，在深圳证券交易所上市[20] - 公司中文名称为江苏捷捷微电子股份有限公司，中文简称为捷捷微电[20] - 公司法定代表人为黄善兵[21] - 董事会秘书为张家铨，证券事务代表为沈志鹏[21] - 联系地址为江苏省启东市经济开发区钱塘江路3000号[21] - 联系电话为0513-83228813，传真为0513-83220081[21] - 电子信箱为jj@jjwdz.com[21] 财务报告声明 - 公司保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏[2] - 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人声明保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整[2] 分红政策 - 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本[2] 风险与承诺 - 公司面临的风险包括经营中可能存在的风险及应对措施，具体内容在第三节"管理层讨论与分析"之第十小节中描述[2] - 公司涉及的未来计划、业绩预测等方面的内容，均不构成本公司对任何投资者及相关人士的承诺[2] 报告期信息 - 报告期为2024年1月1日至2024年6月30日止[18] - 上年同期为2023年1月1日至2023年6月30日止[18] - 元/万元指人民币元/万元[18] 财务数据 - 公司2024年上半年营业收入为1,262,514,903.71元，同比增长40.12%[26] - 归属于上市公司股东的净利润为213,988,469.63元，同比增长122.76%[27] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为167,503,707.50元，同比增长118.00%[28] - 经营活动产生的现金流量净额为292,389,555.82元，同比增长68.81%[29] - 基本每股收益为0.29元/股，同比增长123.08%[29] - 稀释每股收益为0.28元/股，同比增长133.33%[29] - 加权平均净资产收益率为5.53%，同比增长2.88%[29] - 总资产为7,743,055,918.04元，同比增长0.27%[29] - 归属于上市公司股东的净资产为3,931,328,717.45元，同比增长4.60%[30] - 非经常性损益合计为46,484,762.13元[37] 经营模式与研发 - 公司MOSFET采用垂直整合（IDM）一体化的经营模式和部分产品的委外流片相结合的业务模式[41] - 公司IGBT采用垂直整合（IDM）一体化的经营模式和部分产品的委外流片相结合的业务模式[42] - 公司主要采用自主研发模式，设有工程技术研究中心，主导新技术、新产品的研究和开发[44] - 公司建立了鼓励发明创造奖励制度，提高了研发人员的工作积极性[44] - 公司研发项目主要来源于工程技术研究中心、销售部和客户定制化产品的研发需求[44] 营销与客户服务 - 公司营销理念为建立售前、售中、售后一体的市场营销团队，发展知名品牌客户和优质渠道商，与客户形成战略性合作，树立公司国际品牌形象，提高市场占有率[45] - 公司产品既销售通用规格的产品，也可以根据客户的诉求为其设计、生产定制化产品，并提供全方位的技术服务[45] 质量管理与认证 - 公司产品符合UL电气绝缘性要求、RoHS环保要求、REACH化学品注册、评估、许可和限制要求、无卤化等要求[46] - 公司质量管理体系包括IATF16949汽车行业质量体系认证、ISO9001质量体系认证、ISO14001环境体系认证、ISO45001职业健康体系认证、QC080000有害物质过程管理体系认证、UL安全认证、SGS环保标准鉴定认证、知识产权管理体系认证、两化融合管理体系等[46] - 公司采用TQM管理模式，通过8D方法、QCC等活动体现全员参与和持续改进的质量管理模式[46] - 公司研发过程质量控制包括设定产品研发项目质量负责人DQA，参与整个项目的质量管理，确保研发过程中采用FMEA/APQP/PPAP/MSA/SPC/DOE等质量工具[47] - 生产过程质量控制包括应用CP/MSA/SPC/DOE等质量工具，建立首末件检验，过程检验、入库及出库检验机制[47] - 管理过程质量控制包括质量中心组织各公司进行交叉内审工作，对发现的问题进行改进，实现资源的共享和体系的一体化[47] 盈利与管理模式 - 公司盈利模式基于功率半导体芯片的设计制造能力，通过满足客户个性化需求设计、调整生产工艺，生产定制产品[49] - 公司管理模式包括设置合理的职能部门，坚持公开、透明地执行各项公司制度和发展计划，协调各部门之间有效配合[49] 产品与市场 - 公司主要产品包括功率半导体芯片和封装器件，其中功率半导体芯片是决定功率半导体分立器件性能的核心[50] - 公司产品系列包括晶闸管系列、防护器件系列、二极管系列和MOSFET系列，广泛应用于电力变换与控制、防浪涌冲击、电源整流等领域[51] - 公司MOSFET系列产品广泛应用于消费电子、通信、工业控制、汽车电子等领域[52] - IGBT系列产品融合了BJT和MOSFET的优点，驱动功率小而饱和压降低，被称为电力电子装置的"CPU"[52] - 厚模组件系列产品集成封装，应用于调温系统、调光系统、调速等系统，具体应用于软启动、变频器、无功补偿领域[52] - 碳化硅肖特基二极管具有超快的开关速度和超低的开关损耗，应用于电动汽车、消费类电子、新能源、轨道交通等领域[52] - 功率半导体分立器件的下游行业分布面极为广阔，终端产品的更新换代及科技进步引导的新产品面世，为功率半导体分立器件带来不断增长的市场空间[63] - 公司采取以IDM模式为主、部分Fabless+封测的模式，生产的功率半导体分立器件从设计、生产制造、封装测试都是公司独立完成[72] 技术创新与市场地位 - 公司通过技术创新提高产品的附加值，为客户设计生产定制化产品，提高了产品的性价比[75] - 公司产品正在逐步实现以国产替代进口，降低我国晶闸管、二极管、防护类器件市场对进口的依赖[75] - 公司产品得到国外知名厂商的认可，现已出口至韩国、日本、西班牙和台湾等电子元器件技术较为发达的国家或地区[75] - 公司生产的中高端产品实现替代进口及对外出口上升的趋势，打破了中国电子元器件领域晶闸管、防护类器件受遏于国外技术制约的局面[75] - 公司产品已出口至韩国、日本、西班牙和台湾等地区，对外出口数额逐年提高[79] - 公司在国内市场份额迅速提高，逐步实现以国产替代进口[78] - 公司获得25项发明专利和16项实用新型专利，有利于保持技术领先水平[83] - 公司客户结构向大型化、国际化方向发展，品牌知名度和市场影响力日益增强[80] - 公司产品得到国内外知名厂商的认可，成为国内外大型知名企业的供应商[81] - 公司核心研发团队稳定，长期从事电力电子技术等研究与开发工作[82] - 公司产品正在逐步实现以国产替代进口，降低对进口的依赖[78] - 公司产品技术水平和性能指标达到国际大型半导体公司同类产品水平[77] - 公司通过技术创新提高产品附加值，为客户设计生产定制化产品[