市场收入分布 - 公司实现了半导体市场、电子和封装市场、特种工业市场的收入[126][127][128][129][130][134] - 半导体市场收入为7.2亿美元，占总收入的41%[127] - 电子和封装市场收入为4.37亿美元，占总收入的25%[127] - 特种工业市场收入为5.98亿美元，占总收入的34%[127] - 国际市场收入占总收入的76%，主要来自中国、韩国、日本、台湾和新加坡[135] 业务战略 - 公司通过"Surround the Wafer"和"Optimize the Interconnect"战略覆盖半导体和电子封装制造的主要工艺[128][129] - 公司在特种工业市场涉及工业技术、生命健康科学、研发和国防等多个领域[131][132][133][134] 财务表现 - 产品收入占总收入的86.8%，服务收入占13.2%[137] - 产品毛利率为46.9%，服务毛利率为52.0%，总毛利率为47.5%[142] - 真空解决方案部门收入为6.68亿美元，光子解决方案部门收入为5.07亿美元，材料解决方案部门收入为5.80亿美元[140] - 真空解决方案部门毛利率为42.4%，光子解决方案部门毛利率为44.8%，材料解决方案部门毛利率为55.9%[143] - 研发投入为1.36亿美元，较上年同期下降11百万美元，主要是薪酬和项目成本的下降[145] - 产品收入较上季度增加1600万美元，主要是化学品销售增加[139] - 产品收入较上年同期下降7300万美元，主要是半导体市场需求下降[139] - 服务收入较上年同期增加31百万美元，主要是VSD和PSD的服务收入增加[140] - 公司三个月和六个月期间的销售、一般及管理费用分别下降9百万美元和17百万美元[147] - 公司三个月和六个月期间的收购和整合费用分别为2百万美元和3百万美元[148] - 公司三个月和六个月期间的重组和其他费用分别为2百万美元和5百万美元[149] - 公司三个月和六个月期间的无形资产摊销费用分别下降1百万美元和34百万美元[151] - 公司在2023年第二季度对EL、GMF和ESB报告单元计提了合计16.26亿美元的商誉和无形资产减值[153,154] - 公司三个月和六个月期间的利息费用净额分别下降7百万美元和11百万美元[155] - 公司三个月和六个月期间因偿还部分贷款而产生的债务清偿损失分别为38百万美元和47百万美元[157] - 公司三个月和六个月期间的所得税费用率分别为-3.6%和8.9%[162,163] 资金管理 - 公司预计未来12个月内现金和投资以及可用借款额度将足以满足运营、资本支出、偿还债务和支付股息等需求[164] - 公司在2024年第一和第二季度分别宣布每股0.22美元的现金股息[165] - 公司于2022年8月17日与多家银行签订了信贷协议,提供27亿美元和8.38亿欧元的有抵押贷款以及6.75亿美元的有抵押循环信贷[166] - 公司于2024年7月23日对信贷协议进行了修订,降低了贷款利率并提前偿还了1.1亿美元贷款[166] - 公司于2024年5月发行了14亿美元的可转换票据,用于偿还12亿美元的贷款[168,169,170] - 公司与金融机构签订了多项利率互换协议,以管理浮动利率贷款的利率风险[174] - 公司的日本子公司拥有总计19亿美元的授信额度,但目前并未使用[172] - 公司已采取措施规避外汇和利率波动带来的风险,包括使用远期合约和期权等衍生工具[173] 其他信息披露 - 公司将于2024年底后开始披露更多有关经营分部的信息[176,177,178] - 公司截至2024年6月30日的市场风险敞口与2023年12月31日相比未发生重大变化[179] - 公司将在年度报告中详细披露市场风险的量化和定性信息[179]