公司基本信息 - 公司代码：688521，公司简称：芯原股份[1] - 2024年半年度报告，芯原微电子（上海）股份有限公司[2] - 公司中文名称为芯原微电子（上海）股份有限公司，简称芯原股份[21] - 公司法定代表人为Wayne Wei-Ming Dai（戴伟民）[21] - 公司注册及办公地址为中国（上海）自由贸易试验区春晓路289号张江大厦20A[21] - 公司股票在上海证券交易所科创板上市，股票简称为芯原股份，股票代码为688521[26] 财务报告声明 - 报告期内未经审计[5] - 公司负责人Wayne Wei-Ming Dai（戴伟民）、主管会计工作负责人施文茜及会计机构负责人（会计主管人员）沙乐声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整[6] - 公司不存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性[9] - 公司全体董事出席董事会会议[5] 财务数据 - 公司2024年上半年实现营业收入9.32亿元，同比下降21.27%[30] - 归属于上市公司股东的净利润为-2.85亿元，同比下降1,381.89%[30] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-3.04亿元，同比下降14,650.03%[30] - 经营活动产生的现金流量净额为-3.37亿元，上年同期为-2.23亿元[30] - 归属于上市公司股东的净资产为24.17亿元，同比下降10.48%[30] - 总资产为46.54亿元，同比增长5.62%[30] - 基本每股收益为-0.57元，上年同期为0.04元，同比下降1,525.00%[31] - 稀释每股收益为-0.57元，上年同期为0.04元，同比下降1,525.00%[31] - 扣除非经常性损益后的基本每股收益为-0.61元，上年同期为0.0042元，同比下降14,623.81%[31] - 研发投入占营业收入的比例为61.03%，上年同期为37.32%，增加23.71个百分点[31] 公司治理 - 公司不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[8] - 公司不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[8] 风险提示 - 本报告所涉及公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险[8] - 公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅本报告"第三节 管理层讨论与分析"中"五、风险因素"部分内容[4] 公司业务概述 - 公司专注于半导体材料的研发和生产，该材料常温下导电性能介于导体与绝缘体之间[16] - 公司采用半导体制作工艺，将晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件组合成完整的电子电路，并制作在半导体晶片或介质基片上[16] - 公司进行芯片设计，包括电路功能设计、结构设计、电路设计及仿真、版图设计、绘制和验证等流程[16] - 公司进行芯片封装，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用[16] - 公司进行芯片测试，包括集成电路晶圆测试、成品测试、可靠性试验和失效分析等工作[16] - 公司采用纳米级工艺节点，以实现IC体积小、成本低、功耗小的目标[16] - 公司进行流片，以验证集成电路设计是否成功，并进行大规模制造芯片[16] - 公司采用FinFET技术，这是一种新的互补式金氧半导体晶体管，用于集成电路制造工艺[17] 公司市场与客户 - 公司主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等[50] - 公司来自系统厂商、互联网企业和云服务提供商客户的收入占总收入比重37.22%[108] 公司技术与产品 - 公司提供一站式芯片定制服务，包括芯片设计、实现及验证，以及样片生产和交付[48][49] - 公司提供半导体IP授权服务，包括处理器IP、数模混合IP、射频IP等，共计1,600多个[53][55][56] - 公司采用SiPaaS模式，通过提供芯片设计平台即服务，降低客户设计时间、成本和风险[60][61] - 公司盈利模式包括一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务，通过里程碑结算和量产芯片订单获取收入[64][65][66] - 公司采购模式包括一般采购模式和客户订单需求采购模式，主要采购内容为EDA/设计工具、验证工具、仪器设备等[68][69] - 公司研发模式以市场和客户需求为导向，设有七个研发中心，专注于芯片定制技术、半导体IP技术和软件技术[71] - 公司服务模式包括一站式芯片定制服务，从设计规格定义到产品量产及配套支持的全过程服务[76][77][78][79][80] - 公司采用一站式全流程管理模式，提供从芯片和软件定义到大规模量产的全流程服务[88] - 公司建立了全球化的市场销售体系，在中国大陆、中国台湾、美国硅谷、欧洲、日本等目标客户集中区域设置了销售和技术支持中心[87] - 公司提供半导体IP或IP平台授权服务，交付包括数据文件、功能说明文档和用户手册，并提供一年的技术支持期[85][86] - 公司根据客户需求提供软件设计服务，包括应用软件、软件开发平台、软件开发包等，并提供定制软件、软件维护与升级服务[82] - 公司监控生产进程及相关数据，定期向客户汇报生产状况，并在生产需求或状况变动时调整生产计划[81] 行业趋势与市场预测 - 全球半导体市场在2023年市场规模为5,237亿美元，预计到2030年将达到11,834亿美元[92] - 中国大陆计划到2024年底增加10家晶圆厂，包括9家300mm晶圆厂和1家200mm晶圆厂，另有23家晶圆厂正在建设中[94] - 中国芯片设计公司数量从2015年的736家增长到2023年的3,451家[96] - 2023年中国芯片设计公司规划中的设计项目数为1,248项，占全球总设计项目数的24.75%，预计到2030年将达到2,435项，占全球总设计项目数的31.86%[98] - 系统厂商、互联网厂商、云服务提供商自主设计芯片的趋势明显，寻求与芯片设计服务公司合作[100] - FinFET和FD-SOI工艺技术逐步获得广泛采用，其中FinFET适用于高性能计算和人工智能，FD-SOI适用于物联网和自动驾驶[120][121][122] - Chiplet技术预计2024年全球市场规模将达到58亿美元，到2035年将达到570亿美元，主要适用于大规模计算和异构计算[127] - 采用Chiplet的处理器芯片全球市场规模预计到2035年将达到570亿美元[127] - 全球物联网市场规模预计从2022年到2027年将以19.4%的复合年增长率增长，到2027年达到4830亿美元[136] - 亚太地区物联网市场规模预计在2022年至2027年间以22%的复合年增长率增长[136] - 全球基于RISC-V架构处理器核的芯片出货量预计到2025年将达到800亿颗[132] - 全球基于RISC-V架构处理器核的芯片出货量在2022年7月已突破100亿颗[132] - RISC-V基金会已有来自70多个国家的近4000家会员，包括多家国际领军企业和顶尖学术机构[13