公司业绩 - ChipMOS TECHNOLOGIES INC.在2023年第四季度的营收同比增长了22.2%至NT$5,725.4百万或US$187.0百万，较2023年第三季度增长了2.6%[1] - 2023年12月份的营收为NT$1,881.5百万或US$61.4百万，较11月份增长了0.4%，较2022年12月份增长了21.1%[2] 公司背景 - ChipMOS TECHNOLOGIES INC.是一家提供外包半导体组装和测试服务的行业领先公司，拥有先进的设施，为全球各个终端市场提供组装和测试服务[5]

财务数据和关键指标变化 - 公司Q3 2023年营收为55.82亿新台币,较Q2增长2.5% [16] - Q3毛利率为15.9%,较Q2下降1.4个百分点 [32] - Q3净利润为5.81亿新台币,较Q2下降7.6% [36] - 前9个月每股收益为1.94新台币 [16] 各条业务线数据和关键指标变化 - 组装业务占Q3收入20% [18] - 混合信号和存储器测试业务占20.1% [18] - 晶圆球栅阵列(Bumping)业务占22.7% [18] - DDIC产品占37.7%,金球(Gold Bump)占21.3% [19] - DRAM和SRAM占14%,混合信号产品占7.1% [19] - 存储器产品占33.9%,较Q2增长4.4%但同比下降22.9% [20] - DRAM占13.4%,NOR Flash占20%,NAND Flash占20% [20][21] - DDIC和金球收入占59%,较Q2增长2.7%,同比增长50.9% [22] - 金球收入较Q2增长5.2%,DDIC收入较Q2增长1.4% [23] - 汽车面板DDIC收入占DDIC收入20%,较Q2增长6.8% [23] - 大尺寸电视面板DDIC收入占DDIC收入40% [24] - TDDI占DDIC收入21.9%,OLED占14.4%,较Q2增长3.7% [25] 各个市场数据和关键指标变化 - 汽车和工业市场收入占23.6%,较Q2略有增长 [26] - 智能手机市场占33.7%,较Q2增长2.5% [26] - 消费电子市场占23.6%,较Q2增长13.3% [26] - 电视和计算机市场分别占17.7%和4.7% [26] 公司战略和发展方向及行业竞争 - 公司保持健康的资本支出水平,支持客户需求,并在Q4增加高端DDIC测试产能 [52] - 公司正在开发传感器、电子罗盘等新产品线,以拓展业务范围 [65] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司对市场地位、客户多元化和资产负债表实力感到满意 [49] - 短期内可能出现一些波动,但长期增长趋势仍然强劲 [49] - DDIC产品受终端需求疲软影响,但汽车和OLED面板需求保持稳定 [50] - 存储器产品在Q4的势头将好于DDIC [51] - 公司预计Q4整体表现将较Q3持平 [59] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **Stanley Wang 提问** 为什么Q3毛利率下降而利用率上升? [56] **Silvia Su 回答** 主要是由于电力成本上升约6700万新台币,以及产品组合不利因素 [57] 问题2 **Stanley Wang 提问** 请评论2023年各季度的收入增长情况 [58] **S.J. Cheng 回答** 根据行业和客户反馈,Q4收入可能与Q3持平,DDIC产品受终端需求影响,但存储器产品表现将好于DDIC [59] 问题3 **Stanley Wang 提问** 请评论DDIC产品的价格压力 [60] **S.J. Cheng 回答** 高端DDIC测试平台利用率仍然很高,公司将在Q4增加产能,预计高端产品价格能维持,低端产品则根据客户情况灵活定价 [60]

业绩总结 - 3Q23营收为NT$5,581.5M，环比增长2.5%，同比增长6.2%[6] - 3Q23毛利率为15.9%，环比下降1.4个百分点，同比增加0.4个百分点[6] - 3Q23利润为580.6百万新台币，较上季度628.5百万新台币下降，较去年同期671.8百万新台币下降[13] - 3Q23毛利为889.1百万新台币，环比下降5.5%，同比增加9.5%[14] - 3Q23营运利润为487.1百万新台币，环比下降6.6%，同比增加22.6%[14] 用户数据 - 3Q23记忆产品收入占比为33.9%，环比增长4.4%，同比下降22.9%[9][10] - 3Q23 DDIC + 金球收入占比为59.0%，环比增长2.7%，同比增长50.9%[10] 未来展望 - 3Q23资产总额为45,077.6百万新台币，较上季度45,836.4百万新台币下降，较去年同期42,052.1百万新台币增加[16] - 3Q23现金及现金等价物结余为11,312.0百万新台币，较上季度7,468.3百万新台币增加[17] - 3Q23自由现金流为1,089.0百万新台币，较去年同期减少427.9百万新台币[17]

Exhibit 99.2 Industry Leading Provider of Outsourced Semiconductor Assembly, Test & Bumping Services 3Q23 Results Conference November 2023 Safe Harbor Notice This presentation contains certain forward-looking statements. These forward-looking statements may be identified by words such as 'believes,' 'expects,' 'anticipates,' 'projects,' 'intends,' 'should,' 'seeks,' 'estimates,' 'future' or similar expressions or by discussion of, among other things, strategies, goals, plans or intentions. These statements ...

ChipMOS TECHNOLOGIES, Inc. (NASDAQ:IMOS) Q2 2023 Earnings Conference Call August 2, 2023 3:00 AM ET Company Participants G.S. Shen - IR S.J. Cheng - Chairman & President Silvia Su - VP, Finance & Accounting Management Center Jesse Huang - Spokesperson & SVP, Strategy & IR Conference Call Participants Jerry Su - Credit Suisse Anthony Liu - Yuanta Operator Greetings, and welcome to the ChipMOS Second Quarter 2023 Results Conference Call. At this time, all participants are in a listen-only mode. A question-an ...

财务表现 - 公司2023年第二季度的营业收入为10049258千新台币[5] - 公司2023年第二季度的毛利为1510362千新台币[5] - 公司2023年第二季度的净利润为830878千新台币[5]

Industry Leading Provider of Outsourced Semiconductor Assembly, Test & Bumping Services 1Q23 Results Conference May 2023 Safe Harbor Notice  This presentation contains certain forward-looking statements. These forward-looking statements may be identified by words such as ‘believes,’ ‘expects,’ ‘anticipates,’ ‘projects,’ ‘intends,’ ‘should,’ ‘seeks,’ ‘estimates,’ ‘future’ or similar expressions or by discussion of, among other things, strategies, goals, plans or intentions. These statements may include fina ...

ChipMOS TECHNOLOGIES INC. (NASDAQ:IMOS) Q1 2023 Earnings Conference Call May 4, 2023 3:00 AM ET Company Participants G.S. Shen - Investor Relations S.J. Cheng - Chairman and President Silvia Su - Vice President, Finance and Accounting Management Jesse Huang - Spokesperson and Senior Vice President-Strategy and Investor Relations Conference Call Participants Stanley Wang - SinoPack Securities Jerry Su - Credit Suisse Operator Greetings, and welcome to the ChipMOS First Quarter 2023 Results Conference Call. A ...

UNITED STATES SECURITIES AND EXCHANGE COMMISSION Washington, DC 20549 FORM 6-K REPORT OF FOREIGN PRIVATE ISSUER PURSUANT TO RULE 13a-16 OR 15d-16 UNDER THE SECURITIES EXCHANGE ACT OF 1934 For the month of April, 2023 Commission File Number 001-37928 ChipMOS TECHNOLOGIES INC. (Translation of Registrant's Name Into English) No. 1, R&D Rd. 1, Hsinchu Science Park Hsinchu, Taiwan Republic of China (Address of Principal Executive Offices) (Indicate by check mark whether the registrant files or will file annual r ...

营收情况 - 公司主要的营收来自台湾客户，分别占2020年、2021年和2022年的收入的80%、79%和79%[175] - 公司2022年的营收为23,517.1百万美元，较2021年的27,400百万美元下降了14%[182] - 公司2022年的营收主要下降是由于测试服务的收入减少，减少了11%[182] - 2022年装配服务的收入减少了1,258百万新台币，或16％，至6,706百万新台币（2.18亿美元）[183] - 2022年LCD、OLED和其他显示面板驱动器半导体装配和测试服务的收入减少了922百万新台币，或11％，至7,289百万新台币（2.37亿美元）[183] - 2022年bumping服务的收入减少了1,048百万新台币，或20％，至4,278百万新台币（1.39亿美元）[183] 利润情况 - 公司2022年的净利润为3,439.7百万美元，较2021年的4,937百万美元下降了18%[181] - 公司2022年的毛利为4,912.1百万美元，毛利率为20.9%[182] - 公司2022年的营业利润为3,216.7百万美元，较2021年的5,562.4百万美元下降了42%[182] - 公司2022年的每股收益为0.15美元，较2021年的0.15美元持平[182] - 公司2022年的基本每股收益为4.73美元，较2021年的6.79美元下降了30%[182] - 公司2022年的稀释每股收益为4.63美元，较2021年的6.65美元下降了30%[182] 财务状况 - 公司现金及现金等价物为9,897百万新台币（322百万美元），短期银行贷款为7,130百万新台币（232百万美元），长期银行贷款为9,672百万新台币（315百万美元）[186] - 公司长期银行贷款的总合同金额为14,643百万新台币，其中1年内需支付1,699百万新台币，1至3年内需支付5,675百万新台币[187] - 公司租赁负债为1,119百万新台币，其中1年内需支付174百万新台币[187] - 公司的总合同现金义务为17,466百万新台币，其中3,577百万新台币需在1年内支付[187] 现金流情况 - 2022年度资本支出为NT$4,918.5亿（US$160.1亿）[188] - 2022年度经营活动产生的净现金为NT$8,616亿（US$280亿），较2021年增加[188] - 2022年度投资活动产生的净现金为NT$5,061.9亿（US$164.7亿），较2021年减少[188] - 2022年度融资活动产生的净现金为NT$416.9亿（US$13.6亿），较2021年减少[188] - 2022年度现金及现金等价物净（减少）增加为NT$3,990.4亿（US$129.9亿），较2021年增加[188]