裕太微(688515)
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裕太微20241101
2024-11-04 11:33
根据电话会议记录,总结如下: 1. 行业或公司 - 于泰威(Etron)是一家上市公司,主营芯片设计业务,专注于通信、车载等领域。 2. 核心观点和论据 - 于泰威Q3营收创历史新高,达1.1亿元,同比增长97%,前三季度营收2.66亿元,同比增长61.44%。[2][5] - 公司新品占比超40%,其中2.5G产品营收已超8000万元,成为Q3营收的重要拉动点。[5][6] - 公规产品占比较高,带动毛利率维持在40%以上,但未来新品放量可能会压低毛利率。[6][7] - 公司计划在2026年实现盈亏平衡,明年研发投入将达2.8-3亿元。[21][22] - 公司正在积极布局车载、交换机等中高端产品,未来2-3年将陆续量产。[9][10][13][14] - 公司正在考虑并购机会,但目前还未有具体进展。[23] 3. 其他重要内容 - 公司大客户占比约30%,未来将逐步降低,拓展其他客户。[19][20] - 2.5G产品主要面向运营商市场,明年招标预期将持续增长,公司有望进一步提高市场份额。[25][26] - 公司正在布局光通信领域,但由于敏感性暂不方便透露具体情况。[24]
裕太微(688515) - 2024 Q3 - 季度财报
2024-10-30 16:34
0000 裕太微电子 Motorcomm 2024年第三季度报告 公司代码:688515 丨 公司简称: 裕太微 裕太微电子股份有限公司 裕太微电子股份有限公司 2024 年第三季度报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示: 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整,不存 在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人(会计主管人员)保证季度报告中财务信息 的真实、准确、完整。 第三季度财务报表是否经审计 □是 √否 一、 主要财务数据 (一) 主要会计数据和财务指标 | --- | --- | --- | --- | --- | |-----------------------------------------------|----------------|---------------------------------------|-----------------|----------- ...
裕太微(688515) - 裕太微电子股份有限公司投资者关系活动记录表_(2024年9月27日)
2024-09-30 17:28
公司概况 - 裕太微电子股份有限公司是一家专注于高速有线通信芯片设计的科技公司,证券代码为688515 [1] - 公司于2024年9月27日接待了百川财富(北京)投资管理有限公司和中信证券股份有限公司的投资者调研 [2] 业务发展 - 公司自主研发的百兆车载以太网物理层芯片已实现规模量产,千兆车载以太网物理层芯片于2023年年底提前量产出货 [2][3] - 随着汽车智能化网联化的发展,车载以太网将成为汽车主干网络的主要应用,推动公司车载高速有线通信业务的进程 [2][3] - 公司在研发投入方面持续加大,目前已进入第三轮研发投入期,主要投入于2.5G网通产品、24口及以下网通交换机芯片、5G/10G网通以太网物理层芯片等产品的研发 [3] - 这些新产品预计将于2024年到2026年陆续量产出货,为公司后续营收提升做出贡献 [3] 海外业务 - 公司于2022年新设新加坡发展中心,并以较快速度完成早期团队建设 [4] - 2023年公司积极布局海外市场,一年时间实现海外营业收入2,860.60万元,突破到千万级水平 [4] - 2024年上半年公司海外营业收入达3,417.49万元,已超过2023年全年海外营业收入总额 [4] - 未来公司将继续巩固国内业务的同时,放眼全球积极拓宽业务版图 [4] 信息披露 - 公司采用一图读懂等可视化形式对年报、季报及半年报进行更直观地解读 [5] - 在投资者说明会上采用PPT+视频等方式,通过数据图表、情景化展示等让信息更直观易懂 [5] - 公司披露了2023年度ESG报告,全方位向投资者展示业绩和社会责任履行情况 [5]
裕太微(688515) - 裕太微电子股份有限公司投资者关系活动记录表_(2024年9月25日)
2024-09-26 15:48
编号:YT_ZQSWB_2024_9_6 裕太微电子股份有限公司 证券代码:688515 证券简称:裕太微 裕太微电子股份有限公司投资者关系活动记录表 | --- | --- | --- | |-----------------------|--------------------------------------------------------------------------------|------------------------------------------------------------------| | | √□公司现场接待 □电话接待 | | | 投资者关系 | □其他场所接待 □公开说明会 | | | 活动类别 | □定期报告说明会 □重要公告说明会 | | | | 其他 | (请文字说明其他活动内容) | | | 上海汽车集团金控管理有限公司,周函 | | | 参与人员单位名 | | 诺安基金管理有限公司,邓心怡、杨琨、罗春蕾、童宇、刘晓飞、赵森、 | | 称及姓名 | 周靖翔 民生证券股份有限公司,李少青、马涵 华泰证券股份有限公司,权鹤阳、吴秀磊 | | | | | ...
裕太微(688515) - 裕太微电子股份有限公司投资者关系活动记录表_(2024年9月20日、2024年9月23日)
2024-09-23 15:56
公司概况 - 裕太微电子股份有限公司是一家专注于高速有线通信芯片研发和制造的公司,主要产品包括以太网物理层芯片和以太网网卡芯片[1][2][3] - 公司产品广泛应用于汽车、工业、能源等行业,并在服务器领域有重要应用[3] - 公司致力于高速有线通信芯片的研发和产品布局,目前已量产2.5G以太网芯片,正在研发10G以太网芯片[3][4] 行业发展 - 根据行业分析,预计2025年高速铜缆新增市场近60亿美元,2027年全球高速铜缆出货量将达2000万条[3] - 公司将继续往铜缆超高速领域发展,不断丰富产品线[3] 客户情况 - 工规级产品客户端去库存基本结束,商规级产品客户端去库存也已结束[4] - 车规级产品应用空间不断增加,预计后续会有更多公司自研车规芯片用于更多车型和平台[4] 生态建设 - 公司积极参与行业活动,展示新产品并获得多项荣誉[5] - 公司与高校等机构开展产学研合作,促进产品前瞻、技术创新[5]
裕太微(688515) - 裕太微电子股份有限公司投资者关系活动记录表_(2024年9月11日-2024年9月12日)
2024-09-13 15:41
高速铜缆连接应用领域增加 - 随着以太网速率向 800G、1.6T 升级,Serdes 速率从 56G 向 112G 甚至 224G 演进,铜缆传输速率也将向 224Gbps 发展,铜缆高速连接技术将继续保持其技术领先性和市场竞争力[2][3] - 根据 QYResearch 市场调研团队最新发布的权威报告,全球高速直连铜(DAC)电缆市场在接下来的数年里将迎来稳健且显著的增长态势,到 2029 年全球高速直连铜电缆市场的总规模预计将跃升至 17 亿美元,年复合增长率将达到 12.3%[3] - 国内在高速铜缆连接侧已有不少龙头企业,而国内涉足以太网高速铜缆通信芯片的龙头企业目前处于蓝海领域,高速铜缆连接应用领域的增加将进一步扩大公司的通信市场规模[3] 移动物联网发展对公司的影响 - 工信部提出到 2027 年,基于 4G 和 5G 高低搭配、泛在智联、安全可靠的移动物联网综合生态体系进一步完善[3] - 移动物联网是以移动通信技术和网络为载体,通过多网协同实现人、机、物泛在智联的新型信息基础设施,是经济社会数字化转型的重要驱动力量[3] - 公司所研发的高速有线通信芯片,能够满足物联网设备对于高速、稳定数据传输的需求,在智能网联汽车、医疗、安防、工业等领域有望得到更广泛的应用,实现业务的快速发展[3] 网通以太网交换产品进展 - 2023 年公司已量产出货 5 口、4+2 口、8 口以太网交换机芯片(单口速率千兆/2.5G),应用场景主要涉及无管理型/简单网管交换机、WIFI6/7 路由器、10G PON 路由器、NVR、视频矩阵、光纤收发器等[3] - 2024 年上半年公司网通以太网交换芯片收入超千万元级别,预计 2024 年底将推出 16 口和 24 口千兆网通以太网交换机芯片,从消费领域进入到企业网领域,后续该产品线各类产品将进一步放量[3] 车载高速视频传输芯片进展 - 公司车载高速视频传输系列芯片 YT7xxx,基于 MIPI Alliance 联盟制定的 MIPI APHY 协议,其通信速率覆盖 2~8Gbps[4] - 该系列芯片利用公司在车载以太网积累的车载芯片设计、量产及应用经验,在前期设计中充分考虑车规应用的各种严苛要求,具备极高可靠性及优异的 EMC 性能,满足车载摄像头 2M~8M 分辨率的主流应用需求[4] - 目前测试样品已开始送样,测试样片的各项数据均达到预期设计目标,且已得到多家客户的认可,后续有望展开更进一步的合作[4] 提升董监高规范意识 - 2024 年上半年,公司组织董监高等相关人员参与交易所专题培训 14 人次、参与证监局、上市公司协会等其他专题培训 4 人次,主要内容涵盖上市公司高质量发展、公司治理和董监高履职、投资者关系管理、合规运作、"科八条"政策解读等[4] - 董事会办公室共刊发 6 期《公司治理月报》并及时发送给董监高及相关人员,确保"关键少数"了解最新的法律法规,不断强化"提质增效重回报"的意识,不断提升管理经营水平[4]
裕太微(688515) - 裕太微电子股份有限公司投资者关系活动记录表_(2024年9月9日-2024年9月10日)
2024-09-11 17:40
公司概况 - 裕太微电子股份有限公司是一家专注于以太网芯片研发和制造的高科技公司[1][2] - 公司证券代码为688515,证券简称为裕太微[1] 经营情况 - 公司2024年上半年工规级产品营收较上年同期增长124.02%,进入正常的工规级产品出货阶段[3] - 根据SEMI预测,2024年第三季度全球集成电路销售额将实现29%的增长,电子产品销售将出现反弹,预计同比增长4%,环比增长9%[3] - 公司的千兆以太网物理层芯片已大量应用于市场,2.5G以太网物理层芯片2024年上半年营收较2023年全年增长85.57%[4] - 公司的四口2.5G以太网物理层芯片预计将在2024年年底问世,为后续2.5G时代的发展贡献力量[4] 技术优势 - 公司是中国境内极少数实现千兆以太网物理层芯片全领域大规模出货以及2.5G以太网物理层芯片规模出货的企业[4] - 公司建立了成熟有效的多学科协同研发机制和研发人才培养机制,形成了独有的核心人才特色和优势[5] - 公司将继续坚持"一流的人才,一流的业绩,一流的回报"的人才理念,计划实施股权激励计划或员工持股计划[5] 市场机遇 - 5G网络的推动会相应提拉对高速以太网芯片的需求,2.5G以太网产品在中国的时代正式开启[3] - 10GPON路由器、50GPON路由器和5G基站的应用数量与日俱增,2.5G及以上速率的网通以太网物理层芯片需求量也逐步增加[3]
裕太微(688515) - 裕太微电子股份有限公司投资者关系活动记录表_(2024年9月5日)
2024-09-05 17:52
公司概况 - 裕太微电子股份有限公司是一家专注于以太网物理层芯片研发和生产的公司[1][2][3][4] - 公司产品已应用于新华三、小米、诺瓦等上千家不同领域的客户或终端客户[4] - 公司在以太网物理层芯片领域具有自主知识产权和大规模销售能力[4] 产品发展 - 公司百兆、千兆和2.5G网通以太网物理层芯片已实现规模量产[3] - 公司正在研发10G网通以太网物理层芯片,预计将于2025年年底推出量产样片[3] - 公司正加快向铜缆超高速领域发展,产品项目和种类正以较快速度增长[2][3] 市场前景 - 根据研究机构预测,全球高速铜缆市场将以每年25%的复合年增长率强势扩容,至2027年年底超过2,000万条[2] - 高速铜缆技术正迈入大规模应用的繁荣阶段,为数字化转型提供强大的硬件支持[2] - 公司10G以太网物理层芯片预计将于明年年底问世,有助于进一步提升公司在以太网领域的市场地位[2] 战略布局 - 公司一直致力于技术创新,并成功布局需求火热的新能源汽车市场[4] - 公司与长三角国家技术创新中心合作,加速技术升级和产品创新[4] - 公司计划在2024年及以后进一步扩增产品序列,为长期发展积蓄创新势能[4]
裕太微(688515) - 裕太微电子股份有限公司投资者关系活动记录表_(2024年9月4日)
2024-09-04 17:46
工规级产品市场情况 - 工业和信息化部表示,推动信息通信业高质量发展,持续推进5G、千兆光网、移动物联网、IPv6等规模部署和应用,加快工业互联网体系化发展[2] - 公司工规级产品客户端去库存情况基本结束,预计后续工规级产品销量将进一步提升[2] 半导体市场情况 - TechInsights研究指出,2024年半导体销售增长强劲,上半年增长24%,预计下半年将继续以29%的速度增长,市场规模将达到创纪录的6,800亿美元[3] - 公司2024年半年度实现营业收入15,467.65万元,同比增加42.61%,重回增长通道,预计全年营收较2023年将有较大增长[3] 以太网标准比较 - 25G以太网和10G以太网的主要区别在于传输速率,10G以太网为10Gbps,25G以太网采用SerDes技术提供更高的数据传输效率和带宽[3] - 公司将持续攻坚铜缆超高速连接芯片,以期实现以以太网物理层芯片为切入口的高速有线通信芯片的全球化路径[3] 碳减排措施 - 公司采取了严格管理办公纸张使用、推行节能降耗措施、优先选择新能源车辆等一系列措施,致力于推动低碳工作模式与绿色生活方式的深入实践[4]
裕太微(688515) - 裕太微电子股份有限公司投资者关系活动记录表_(2024年8月30日)
2024-09-02 16:54
公司经营情况 - 2024年上半年实现营收15,467.65万元,较上年同期增长42.61% [2] - 研发投入为13,456.50万元,同比增长37.00%,占营收的比例为87.00% [2] - 新品带来的营收增量较多,研发效果显著,连续6个季度主要产品收入逐季上涨 [2] - 工规级产品收入同比上涨超过100%,下游客户端去库效应较为明显 [6] - 2024年上半年7大新品营收较去年全年增幅达32.45%,其中2.5G网通以太网物理层芯片营收增幅达85.57% [9] 行业及市场情况 - 2024年二季度全球半导体行业销售额总计1,499亿美元,同比增长18.3%,环比增长6.5% [5] - 预计2024年全球半导体市场有望呈现5%-28%的增长 [5] - 第三季度电子产品销售预计将同比增长4%,环比增长9% [5] - 工规级产品市场需求本身恢复力度一般,但客户端去库情况较好 [6] - 车规级产品市场和工业机器人、工业物联网市场呈现上升趋势 [6] 公司发展战略 - 2023年公司积极布局海外市场,实现海外营收2,860.60万元 [6] - 2024年上半年海外营收达3,417.49万元,超过2023年全年 [6] - 未来将围绕高速有线通信主业,加大生态化建设力度,适时考虑投资并购 [9] - 公司受5G网络演进、工业互联网、车载以太网、高速铜缆连接等领域影响较大 [10] 财务数据 - 2024年第二季度单季度营收8,214.50万元,同比和环比均为上涨 [6] - 预计2024年整体营收较2023年将有较大增长 [6] - 谨慎预计2024年全年毛利率在35%-40%之间 [8]