铜浆技术与市场前景 - 铜浆技术在HJT和XBC电池中获得巨头背书，正在导入龙头企业进行量产验证[1][2][3] - 铜浆技术有望将单瓦纯银耗量从6mg/W降至0.5mg/W，显著降低成本[2] - 铜浆技术在HJT电池中的应用前景广阔，因其与低温工艺高度适配[2] - 铜浆技术在xBC路线同样进展顺利，爱旭已实现全球第一个10GW规模的无银金属化产线[3] 公司业绩与预测 - 公司2024-2025年归母净利润预计为5.53/7.05/9.08亿元，同比增长24%/28%/29%[2][3][4] - 公司营业总收入预计2024-2026年分别为132.95/167.89/201.24亿元，同比增长29%/26%/20%[4] - 公司营业利润预计2024-2026年分别为6.16/7.89/10.21亿元，同比增长24%/28%/29%[4] 行业趋势与技术进展 - 银浆在电池片环节非硅成本的占比超过50%，铜浆替代银浆能大幅度降低成本[5] - 铜浆技术在N型IBC组件中已有应用，国内多家企业正在进行无银金属化电池片研发[5] - 铜浆技术通过快速烧结，已实现较低的电阻率，但密度和栅线高度仍有提升空间[8] 公司战略与优势 - 公司前瞻投入无银浆料研发，较早开始无银粉体及其处理、无银浆料及其固化技术[2][3][9] - 公司主业银浆出货量与市占率始终保持业界前2，同时向上游粉体延伸巩固优势[9] - 公司银包铜粉已完成基础理化实验并进入小试阶段，MLCC银粉进入客户端产品外测环节[9]