机构调研:这家消费电子设备龙头向半导体领域扩张,HBM批量订单已陆续交付
赛腾股份(603283) 财联社·2024-11-11 19:36
公司业务发展 - 赛腾股份是消费电子设备龙头企业[1] - 2011年通过大客户合格供应商认证[1] - 从整机组装检测设备拓展到前端零组件组装检测设备[1] 业务订单情况 - 今年前端模组业务订单持续获得摄像头等订单[2] - 耳机手机等终端产品业务同比去年有较大增长[2] - 2024年前三季度半导体收入占比将近12%[2] - 已拿到海外大客户HBM批量设备订单且已陆续交付部分已验收[2] - 预计明年上半年完成现有HBM订单交付[2] 业务拓展 - 积极向半导体新能源等领域横向拓展[2] - 2019年并购日本Optima切入半导体量检测设备领域[2]