项目投资和产能情况 - FCBGA封装基板战略项目投资规模超33亿元[1] - 已具备20层及以下产品量产能力，最小线宽线距达9/12um，最大产品尺寸为120*120mm[1] - 20层以上产品、玻璃基板、磁性基板等新产品均处于开发过程中[1] 订单和销售情况 - CSP封装基板9月订单量创新高[1] - 预计2025年CSP封装基板将成为公司的利润增长点[2] - 目前CSP封装基板平均单价基本保持稳定，未来不会以降价作为主要竞争手段[2] 客户验证和样品交付 - 已完成验厂客户数达到两位数，并已有海外客户完成验厂[1] - 样品持续交付认证中，应用领域涵盖服务器、AI芯片、智能驾驶、交换机芯片、网卡、通信产品、电视芯片等[1] - 已获得高层板小批量订单，待样品可靠性验证通过后将开始投料生产，预计时间为2024年第4季度[2] 风险提示 - 调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准[1][2]