高速线产能扩张和大客户AI算力订单释放 - 公司占华为高速背板连接器20%-30%的市场份额，将是国产算力替代的核心受益标的之一[1][3] - 公司已完成112G高速背板产品开发及小批量生产，224G产品开发处于开发并持续优化阶段[3] - 公司高速线生产线已进入产能爬坡阶段，良率预计几个月后达到85%，根据客户需求适时扩产[6] - 公司经营模式为以产定销，产线扩张或意味着订单已经初步显现[6] 深耕连接器领域的技术优势 - 公司在高速背板产品上有深厚技术优势，承接多项国家级通讯领域高速连接器研发项目[8] - 公司开发的高速背板连接器产品性能达到国际先进、国内领先水平[8] - 公司在防务领域的VITA74系列产品性能指标达到国内外同行业头部企业水平[8] 半导体成为最大下游市场 - 2023年半导体超过光伏成为公司第一大下游市场[11][12] - 2024H1公司新签合同中半导体占比达50%，预计未来较长时间半导体将是公司第一大下游[12] - 公司GASBOX业务2023年收入增速高达104.48%，成为CAPEX业务新增长点[11] 前驱体业务成为OPEX业务盈利能力增长点 - 公司新增年产890吨电子先进材料产能，涵盖20余种前驱体产品[13] - 前驱体项目预计2024年三季度投产，2025年逐步达产[13] - 前驱体业务的提升将支撑公司OPEX业务的高成长性和盈利能力[9][13] 财务数据预测 - 2024-2026年营业收入分别为10.49亿元、24.95亿元、28.13亿元，同比增长16.1%、137.9%、12.7%[5] - 2024-2026年净利润分别为1.06亿元、3.06亿元、3.53亿元，同比增长47.0%、187.8%、15.3%[5] - 2024-2026年毛利率分别为32.0%、35.1%、35.6%[5] - 2024-2026年净资产收益率分别为6.7%、17.2%、17.4%[5]