风口研报·公司:AI服务器、AI手机/PC拉动高阶MLCC镍粉用量,这家公司供货海内外巨头产品销量大幅回升、二季度利润环比增长150%,另有多款新品处于送样评测阶段
605376博迁新材(605376)605376 财联社·2024-09-09 11:00

MLCC行业开启成长新周期,有望持续提振高端镍粉需求 - AI应用终端高功能化发展趋势驱动消费电子步入新一轮成长周期,高阶MLCC用小粒径镍粉需求量有所增加[5] - 2024年以来MLCC行业销售额和产能利用率大幅提升,日本村田MLCC二季度营收同比增长20%,产能利用率达80%-85%[6] - 三季度随着新机上市、AI市场持续增长和车载MLCC逐步起量,MLCC行业将迎来持续增长,高功能MLCC有望提振公司高端镍粉需求[6] 公司深耕电子专用高端金属粉体材料,平台型优势持续显现 - 公司大规模量产的80nm镍粉粒径已达到全球顶尖水准,高端电子浆料用新型小粒径镍粉相关产品已成功导入海外主要客户的供应链体系[7] - 公司依托技术及研发优势,协同客户进行硅基材料的新品开发工作,纳米硅粉中试产线项目主体工程建设已基本完成[8] - 公司已开发多款导电性良好且含低银含的HJT银包铜粉新品,多款软磁合金材料、硅粉、硅合金粉均处于送样评测阶段[2] 公司业绩表现亮眼 - 公司二季度实现归母净利润3899.86万元,同比增长158.94%,环比增长150.33%[2] - 预计公司2024-2026年归母净利润分别为1.2/2.0/2.9亿元,同比增长478.82%/65.18%/44.33%[3] 风险提示 - MLCC消费不及预期[2] - 产能建设或释放不及预期[2]