多重曝光技术助力制程突破 - 国内半导体大厂致力于将芯片制程向7nm以下突破，"多重曝光"成为了制程突破的关键技术之一[1] - 引入多重曝光技术后，ALD需求工序数和设备数均大幅提高[1] - 公司以ALD技术为核心，已开发出多款薄膜沉积设备[1] 公司产品在新型存储和硅基OLED领域取得进展 - 公司半导体设备客户类型涵盖了逻辑、存储、化合物半导体、硅基OLED等[2,8] - 超过75%的增量订单来自存储领域（新型存储、3DNAND和DRAM）[8] 财务预测 - 东北证券预计公司2024-2026年归母净利润分别为5.86/7.71/9.86亿元，同比增长116.80%/31.54%/27.85%[2] - 对应PE为16/13/10倍[2] 薄膜沉积设备市场前景 - 2019-2022年全球半导体薄膜沉积设备市场规模由155亿美元增长至232.7亿美元，预计2023年达260亿美元[5] - 薄膜沉积设备投资占晶圆厂投资总额的16%，占晶圆制造设备投资总额的21%[5]