高性能PCB及高速FPC需求 - 高性能PCB及高速FPC需求将持续增长[1] - 公司覆盖90%以上国际汽车头部企业和Tier1零部件供应商[1] - 公司开展多个AI产品预研，已具备AI服务器高阶HDI、HLC、FPC及R+F板制作能力[1] 财务表现 - 2024年上半年实现营业收入58.67亿元，同比增长18.26%[1] - 2024年上半年实现归母净利润6.57亿元，同比增长62.56%[1] 业务发展 - 汽车和消费电子业务保持同比高速增长[1] - 汽车电动化、智能化、AI加速迭代带来的基础设施建设投资加快，以及折叠屏手机、AI端侧设备的百花齐放，公司产品结构有望进一步优化[1] - 公司深耕汽车PCB领域多年，已覆盖90%以上的国际汽车头部企业和Tier1零部件供应商[1] - 公司有望成为国内外客户信赖的集PCB、FPC及金属基板于一体的一站式综合汽车PCB供应商[1] 新技术发展 - 前期配合客户开展了多个AI领域的产品开发预研，目前已具备AI服务器高阶HDI、HLC、FPC及R+F板的制作能力[1] - 2023年以来，公司光模块业务进展较快，已批量生产10G/25G/100G/200G/400G/800G光模块产品，完成1.6T光模块产品的打样并具备量产能力[2] - 今年上半年，公司112G交换路由PCB取得重大技术突破[2]