上半年行业订单需求回暖影响，这家PCB小龙头EGS平台服务器产品出货占比继续提升，公司海外基地 建设快速推进，预计明年一季度规模量产。 调研要点： ①上半年行业订单需求回暖影响，这家PCB小龙头EGS平台服务器产品出货占比继续提升，公司海外基 地建设快速推进，预计明年一季度规模量产； ②风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分 析师公开报告为准。 广合科技于8月19日接待机构调研时表示，2024年上半年，公司实现营业收入约170,558.35万元，同比 增长45.50%，实现归属于上市公司股东的净利润31,938.71万元，同比增长102.42%。受上半年行业订 单需求回暖影响，公司紧跟市场需求，积极开拓业务，各厂产能利用率均有提升，实现业绩稳定增长。 2024年上半年，公司EGS平台服务器产品出货占比继续提升，BHS和Turin平台以及交换机产品完成小 批量出货，同时公司启动了Oak平台和Venice平台样品的试制。全面参与客户UBB、I/O等AI产品的量 产项目，报告期内公司加大了PCIe交换板和OAM板的开发力度，进一步提升高端产品占比。为加大海 外市场开 ...