风口研报·公司:供需缺口持续拉大的航空+半导体+军工高端金属材料,这家公司掌握110万吨金属量受益价格快速跳涨,上市以来平均分红率75.36%;另有公司以财务软件起家、已累计服务大中型企业4万余家
601958金钼股份(601958)601958 财联社·2024-07-07 17:48

①供需缺口持续拉大的航天航空+半导体+军工高端金属材料,这家公司掌握110万吨金属量受益产品价 格快速跳涨,上市以来平均分红率达75.36%与强盈利实现共振;②公司以财务软件起家、已累计服务 大中型企业4万余家,分析师看好大型客户信创和数智化转型存刚性需求,将为中长期增长提供有力支 撑。 《风口研报》今日导读 1、金钼股份(601958):①钼广泛应用于航天航空、半导体、化工等中高端领域,伴随国内受存量端 企业扩产增速放缓,海外钼矿产量整体下行,方正证券张明磊预计未来三年产业供需缺口持续拉大有望 驱动钼价格中枢稳步提升;②公司拥有世界六大原生钼矿床之一的陕西金堆城钼矿和河南汝阳东沟钼 矿,权益内钼资源逾110万吨金属量,并先后收购沙坪沟钼矿10%权益和季德钼矿18.3%权益,下游覆 盖钢铁冶炼、石油化工、航空航天、国防军工等多个领域;③2023年公司拟分红12.9亿元,分红比例 为42%,自公司上市以来累计实现分红15次,2008-2023年公司合计分红金额90.45亿元,平均分红率 为75.36%,强盈利与大比例分红共振;④张明磊预测公司2024-2026年归母净利润32.59/37.54/42.35 亿元 ...