车云一体化和车联网 - 公司在车云一体化方面主要产品包括数据闭环车云平台、车联网云平台等[1] - 公司在车联网、车路协同等方面持续投入研发资金，已推出第二代T-Box平台[3] - 公司为华为鸿蒙的应用、移动地图数据及自动驾驶等领域提供技术服务[4] 第三代半导体和芯片 - 公司覆盖第三代半导体相关产品[1] - 公司通过产业基金投资130-28nm制程节点的半导体掩膜版产线项目[8] - 公司为国内掩模版龙头厂商，主要产品广泛应用于MOSFET、IGBT、MEMS等半导体制造领域[9][10] 存储芯片和人工智能芯片 - 存储芯片细分龙头公司上半年净利同比预计最高增超600%[1] - 公司内存接口及模组配套芯片需求实现恢复性增长，DDR5下游渗透率提升[11] - 公司部分AI"运力"芯片新产品开始规模出货，为公司贡献新的业绩增长点[11] 汽车电子和半导体 - 公司为汽车零部件供应商和汽车整车制造商提供专业汽车电子软件定制化开发和软件技术服务[3] - 公司在智能驾驶方面自研了多项应用于L2+的IP产品[4] - 公司在汽车市场大规模投入MCU、SBC，PMIC、SerDes、TDDI等产品[15] 数字化税务管理 - 公司自主研发"以地控税管理信息系统"，打通各部门数据壁垒，提高精细化税务管理水平[5] - 公司"以地控税、以税节地"相关的管理平台在协税护税以及促进土地节约集约利用方面成效显著[5]