这家芯片封测小龙头全方位布局先进封装，公司营收快速提升，二期项目达产后有望具备年销售额80 亿元的生产能力。 调研要点： ①这家芯片封测小龙头全方位布局先进封装，公司营收快速提升，二期项目达产后有望具备年销售额 80亿元的生产能力； ②风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分 析师公开报告为准。 甬矽电子于7月22-24日接待多批机构调研，公司在大颗FC-BGA、Bumping（凸块）及RDL（重布线） 领域取得突破，具备高精度倒装贴装技术、高密度的微凸块技术以及微米级的细线宽技术。 调研过程中，公司表示，公司二期布局主要包括Bumping、晶圆级封装、倒装类产品以及部分车规、 工规的产品线。公司也会根据市场与客户需求变化情况，审慎稳妥控制SiP、QFN等成熟产线投资节 奏。 甬兴证券分析师认为，得益于部分客户所处领域的景气度回升、新客户拓展及部分原有客户的份额提 升，公司营收提升速度较快。公司未来或更加注重高端封装产品，有利于抬升利润水平。公司于2023 年发布限制性股票激励计划，设置了股权激励100%归属考核目标为2024年比2022年营业收入增长率 至少超 ...