公司概况 - 这家芯片封测公司全方位布局先进封装，包括大颗FC-BGA、Bumping（凸块）及RDL（重布线）等领域[1][4] - 公司具备高精度倒装贴装技术、高密度的微凸块技术以及微米级的细线宽技术[4] - 公司二期项目主要包括Bumping、晶圆级封装、倒装类产品以及部分车规、工规的产品线[5] 业绩表现 - 公司营收提升速度较快，得益于部分客户所处领域的景气度回升、新客户拓展及部分原有客户的份额提升[6] - 公司未来或更加注重高端封装产品，有利于抬升利润水平[6] - 公司于2023年发布限制性股票激励计划，设置了2024年营业收入增长率至少超过50%的考核目标[6] 未来发展 - 随着二期厂房交付、Bumping项目实施，为公司后续开展2.5D/3D封装奠定了工艺基础，预计于2024年下半年通线并具备小批量生产2.5D封装能力[7] - 二期项目达产后有望具备年销售额80亿元的生产能力[1][7] - 二期项目达产后或将进一步提高公司营收规模，伴随规模效应逐步显现，公司盈利能力或将持续改善[7] 风险提示 - 调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准[3][8]