泰凌微董事长等公司高管于12月10、19、20日接待多家机构调研，公司今年推出的针对端侧AI的发展 平台和新一代芯片，能够支持边缘AI运算，目标市场为同时需要无线连接和本地端侧AI运算的各种应 用，该芯片在集成多种无线连接能力的同时，具有端侧AI处理能力，且功耗做到业界领先。 ①这家公司推出新一代端侧AI芯片，支持包括豆包在内的主流大公司平台，适配所有主流模型，核心产 品预计2025年大规模批量生产； 中邮证券分析师表示，目前，TL721X已步入量产筹备的关键阶段，预计将于2025年中正式开启大规模 批量生产阶段，并已率先向部分先导客户提供样品进行前期试用与评估；TL751X凭借其卓越的高性 能、广泛的多协议支持以及出色的高集成度优势，已在市场中崭露头角；TL-EdgeAI发展平台将支持主 流本地端AI模型，如谷歌LiteRT、TVM等开源模型，是目前世界上功耗最低的智能物联网连接协议平 台。 这家公司推出新一代端侧AI芯片，支持包括豆包在内的主流大公司平台，适配所有主流模型，核心产品 预计2025年大规模批量生产。 公司产品可支持包括豆包在内的主流大公司平台，可以适配所有主流的模型。从芯片的应用落地角度 看 ...