会议主要讨论的核心内容 行业整体情况 - 行业整体呈现复苏迹象,但复苏力度有待观察 [1] - 成熟制程和先进制程表现分化,成熟制程需求较弱,先进制程需求较强 [1][2] - 中国大陆市场占全球设备订单的比重较高,但未来可能会下降 [3][4] - 光刻机等先进设备需求持续旺盛 [4] 公司业务情况 - 中芯国际对成熟制程展望较为悲观,但对设备公司影响有限 [4][5] - 封测设备公司订单和收入呈现明显复苏 [5] - 先进封装设备如电路、量测等需求较强 [6] - 零部件行业复苏态势良好,订单增长 [6][7] - 半导体材料供给整体充足,下半年或有进一步改善 [7] 新兴技术发展 - ARM架构在未来AIPC中可能成为主流 [8] - 国内NPU等IP公司值得关注 [8]