大基金三期正式启航，半导体行业自主可控加速推进 会议主要讨论的核心内容 1. 大基金三期正式成立,注册资本达3440亿元,超过一期和二期 [7][8][9][10] 2. 大基金一期和二期的投资重点是半导体制造产业链 [8][9] 3. 供应链"卡脖子"风险增加,设备和材料等环节重要性增加 [10][11] 问答环节重要的提问和回答 无相关内容 半导体产业链环环相扣,自主可控是未来大趋势 1. 半导体产业链包括上游EDA&IP、设备和材料,中游集成电路设计、晶圆制造和封装测试,下游为终端应用 [12][13][14] 2. 半导体产业链中游企业经营模式分为IDM、Foundry和Fabless [16][17][18] 3. 全球半导体行业销售收入在2023-2024年有望先降后升,逻辑、存储和模拟芯片是前三大产品 [19][20] 4. 国内半导体产业链自给率低,上游EDA&IP、设备和高端材料等环节存在"受制于人"情况 [20] 5. 美日荷联合出台对华出口管制,设备和芯片端制裁力度最大 [21][22] 上游供应链:国产薄弱环节,"卡脖子"风险大 1. 半导体设备是高技术门槛和高附加值行业,全球市场被美日企业垄断 [23][24][25][26][27][28] 2. 半导体材料市场中晶圆制造材料空间较大,但国产企业在多数细分领域仍处于弱势地位 [29][30][31][32] 3. EDA工具是"芯片之母",全球市场被欧美企业主导,国产企业市场份额不足20% [33][34][35][36][37][38][39][40][41][42] 投资建议 1. 建议关注制造端的先进制程工艺和卡脖子环节突破,包括晶圆制造、半导体设备、材料、EDA&IP设计、先进封装和存储等 [43][44] 2. 重点公司估值预测 [45] 风险提示 1. 半导体行业复苏不及预期 2. 国内晶圆厂扩产不及预期 3. 国产替代不及预期 4. 国际贸易摩擦和冲突加剧 [46]