各位投资者,大家下午好,我是广发电子行业首席分析师耿真。前期我们分享了电子AI的裂变时刻系列报告解读,详细阐述了AI的投资节奏和投资逻辑,重点推荐了算力,连接存储三大方向,整体市场也在这三大方向上持续演绎。6月2日, 英伟达联合创始人兼首席执行官黄仁轩在Computex上发表主题演讲表示Blackwell芯片已投产下一代AI平台命名为Rubin更新节奏将是一年一次打破摩尔定律AI产业逻辑持续兑现并发展 本次周日谈,我们推荐GB200贡献较达成长性的AI PCB产业链核心的观点是GB200 NVL72单颗GPU PCB价值量有望提升尤其是单颗GPU HDI价值量大幅提升产业链迎新机遇第一部分,DGX服务器PCB拆分 以DGX服务器为例,DGX架构服务器采取主板托盘和GPU托盘的双层架构,PCB主要分为GPU加速卡OAM,模组板UBB以及搭载CPU内存,网卡等零部件的主板三大部分 详细拆分H100及B100的PCB价值量及规格可以得出主板和UBB均为高多层版其中主板为10多层M6材料的高多层版主板单价分别为300和340美金UBB为20多层M7至M8材料的高多层版单价分别为700和800美金OAM是HDI方案H1 ...