会议主要讨论的核心内容 - 公司正在执行的投资计划,包括RFAB2、Lehi 1、Lehi 2、SM1、SM2等工厂的建设和设备投放 [5][6][8][10][13][15] - 这些投资计划是为了满足模拟和嵌入式半导体在汽车和工业领域的强劲需求,以及提供地缘政治可靠的产能 [5][6] - 公司未来几年的资本支出计划,可能会低于之前预期的10%-15%的水平,具体取决于未来收入增长 [20][21][23] - 公司正在努力建立多元化和地缘政治可靠的供应链,以应对潜在的地缘政治风险 [46] 问答环节重要的提问和回答 问题1 Vivek Arya 提问 公司是否会因为建设更多产能而更主动进行定价调整 [103] Rafael Lizardi 回答 建设更多产能给公司提供了竞争能力,但并不是公司定价的驱动因素,公司仍然会根据市场价格定价 [103][104][105] 问题2 Vivek Arya 提问 公司未来几年的资本支出计划是否会影响折旧费用的预测 [63][64] Rafael Lizardi 回答 未来获得政府补助可能会影响2026年及以后的折旧费用,但不会影响2024年和2025年的预测 [63][64][68] 问题3 Vivek Arya 提问 公司是否认为汽车行业的需求恢复会先于工业行业 [77][78][79] Rafael Lizardi 和 Mike Beckman 回答 公司预计汽车行业的需求下滑会相对较浅,但具体情况还需观察,工业行业的需求恢复也存在不确定性 [77][78][79][80][81]