会议主要讨论的核心内容 - 中国政府设立第三只半导体产业投资基金,注册资本达到人民币3440亿元(约合475亿美元),重点投资于领先制程晶圆代工、先进封装、存储器(尤其是高带宽存储器HBM)以及半导体设备和材料等领域 [1] - 中国最大的DRAM芯片制造商长鑫存储正在与封装测试公司通富微电子合作开发HBM芯片样品,武汉新芯半导体制造公司也在建设一条每月3万片12英寸晶圆的HBM芯片生产线 [1] - 华为和OrangePi推出了一款采用自主研发的昆仑Pro CPU和AI处理器的开发板,AI处理器提供8TOPS的AI计算能力 [1] - 美国政府收回了允许英特尔和高通等公司向华为供货的许可证,这可能导致华为手机芯片供应受限,利好华为手机客户(如荣耀)的市场份额 [1] 问答环节重要的提问和回答 - 中国半导体自给率在2023年仅提升至20%,低于之前预期的23%,主要原因包括: 1) 消费和工业需求疲弱,中国半导体企业对消费市场的依赖较高 [11][12] 2) 先进制程逻辑芯片的突破有限,中国在CPU和GPU等领域的自给率仍然较低 [12] 3) 尽管高带宽存储器(HBM)等新兴领域在2023年有较高增长,但这些公司在行业低迷时期也受到了较大影响 [12] - 上游的设备供应商和EDA公司的自给率有望更高,因为这些是中国半导体本地化的关键瓶颈,本地化发展已成为中国的战略重点 [13] - 对于采用成熟制程的半导体元器件,如图像传感器和功率半导体,由于本地晶圆厂产能扩张,自给率有望提高 [14] - 但对于采用先进制程的逻辑芯片,如CPU和GPU,由于受到美国出口管制的限制,自给率提升面临挑战 [14]