公司基本情况 - 公司成立于1998年，专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售[1] - 公司具备较为完善的产品线，主要包括半导体自动化测试系统、半导体激光打标设备、其他机电一体化设备，以及相应配件和维修服务[1] - 公司的半导体自动化测试系统主要用于检测晶圆以及芯片的功能和性能参数，包括功率半导体的测试、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试[1] - 激光打标设备主要用于半导体分立器件的打标[1] 经营业绩 - 公司2023年归属于上市公司股东的净利润较上年同期下滑幅度较大[2] - 一方面是受行业周期性、市场景气度等因素影响，下游终端客户需求持续低迷，导致销售收入减少[2] - 另一方面是公司推出的新一代产品需要客户验证时间较长，以及销售占比较高的功率半导体自动化测试系统具有安装调试较为复杂、验收周期较长等特点，导致部分在手订单实施和产品交付验收部分延缓尚未转化为收入[2] 客户结构 - 公司主要客户包括国内外知名的功率半导体IDM厂商和封测领域龙头企业[3] - 近几年随着新能源、电动汽车等新的应用领域的发展，公司的客户结构也有发生变化，以前以半导体封测厂商客户为主，现在以IDM模式的功率半导体厂商客户为主[3] 未来发展规划 - 随着新能源、电动汽车的兴起和家电行业的新应用，功率器件逐渐模块化、集成化，功率不断加大，性能不断提高[4] - 大功率器件和第三代半导体的测试技术的重点在于高压和大电流参数方面要求较高，对测试系统结构设计、电路设计能力等要求较高[4] - 公司将进一步抓住市场机遇，发挥公司在高压大电流（大功率）测试上的技术优势，在功率半导体测试系统产品上进行重点布局和业务放量[4] - 公司已经拥有自主研发的功率半导体测试系统产品包括QT3000/4000/8400系列，涵盖中高功率二极管、三极管、MOSFET、IGBT、可控硅、SiC和GaN第三代半导体及功率模块的CP和FT测试[4] - 公司正在通过头部客户进行更多模块测试产品的验证测试，逐步进入客户供应链[4]