公司介绍 - 公司逐步明确了以"清洁能源+泛半导体"双轮驱动的发展战略[2] - 公司主业情况良好，新签订单规模创历史新高，在手订单水平进一步提升[2] - 公司铜电镀技术取得进展，与国电投合作的铜电镀设备已完成第一阶段工艺验证，电池片良率数据不断提升[2] - 公司正在推进重组交易,已完成审计、评估、尽调等工作,并签署交易协议[2] 收购ficonTEC的战略意义 - 公司认为设备公司不宜all in在一个行业,收购ficonTEC有助于公司拓展光电子及半导体高端装备业务[3][4] - ficonTEC掌握的技术处于世界领先水平,未来发展空间广阔,符合公司整体发展战略[3][4] - 收购有助于完成光子封装领域关键工艺及设备国产化,实现高集成度光子器件设备自主可控[4] ficonTEC的技术优势 - ficonTEC的贴片设备精度可达共晶后±0.5μm,3Sigma水平,在效率和良率方面也具有优势[3] - 随着高速光模块往高速率、小型化、集成化发展,ficonTEC的贴片设备在硅光领域有更显著的优势[3] 业务发展预期 - AI大模型带动的800G以上高速硅光模块需求大幅提升,为ficonTEC带来广阔的市场空间[6][7] - ficonTEC已积累了多家全球知名企业客户,具有良好的客户资源优势[6][7] - 公司将帮助ficonTEC提升运营效率、交付能力,并快速布局国内产能[8] 铜电镀技术优势 - 公司铜电镀方案解决了铜电镀在光伏领域的工程化问题,匹配了光伏生产的高通量特点[8][9][10] - 公司铜电镀方案在占地面积、电力、水资源需求等指标方面相比其他方案具有较大优势[9][10]