惠伦晶体(300460) - 惠伦晶体投资者关系活动记录表
300460惠伦晶体(300460)2023-09-26 10:16

公司基本情况 - 公司是国内智能手机领域的供应主力,在国内MHz领域具备领先优势,主要体现在小型化、高频化、高精度、器件规模化,以及产品的设计方案平台认证进度等方面[4] - 公司目前跟比亚迪、广汽等整车企业,以及车规级摄像头、车规级雷达、胎压等汽车相关厂商有良好的交流与合作[2][3] - 公司根据下游客户的订单来进行生产,目前产能可以满足相关客户的需求[2] - 公司生产车规级晶振产品主要是在已有生产线的基础上进行调整和改造,无需购入太多新设备[2] 产品及订单情况 - 公司目前的产品主要以元件为主,器件相对元件来说数量上会少一些[3] - 公司在国内器件规模化方面具备领先优势,TSX热敏晶体、TCXO振荡器等器件产品是公司拳头产品之一[3] - 不同领域、不同系列的产品生产周期不一样,目前部分细分下游市场有回暖迹象,部分知名大客户的订单在时间跨度上有加长的趋势[3] - 公司将竭尽全力满足不同客户的需求[3] 产能及未来规划 - 截至目前,重庆的产能比东莞稍大一些,合计年产能约20亿颗以上[7] - 公司的扩产规划是基于当时市场发展情况而定,在重庆设厂考虑的主要因素包括当地产业链上下游的协同、招工便利和招商政策优越等[3] - 重庆子公司二期在节奏上基于下游市场需求的变化做了一些调整,三期目前还未启动,亦将根据市场未来的发展情况再做科学合理规划[3] - 公司今年以来产能利用率持续提升,有利于单位成本的降低和毛利率的提高,期待下游市场需求的持续回暖,带动综合产能利用率的进一步提升[5][6] 国产替代及未来发展 - 国产替代的难点在于品牌知名度不高、客户更换供应商动力不足等[3] - 公司在未来的规划中将努力缩小与国际同行之间的差距[3] - 公司看好消费类电子市场、物联网模组模块、汽车电子等新兴领域[6] - 公司2023年扭亏也是经营目标[6]