公司业绩及影响因素 - 公司2023年业绩受下游客户需求下降、募投项目产品成本较高以及资产减值损失增加等因素影响，整体毛利率同比有所下降[4] - 公司正处于募投项目爬坡上量阶段，产品成本较高，各项经营费用增加[4] - 公司基于谨慎性原则对存货等资产进行减值测试，导致报告期内资产减值损失增加[4] 股份回购计划 - 公司进行股份回购的主要目的是为促进公司可持续健康发展，维护广大股东权益，增强投资者信心，并进一步建立健全公司长效激励机制[5] - 公司将以自有资金以集中竞价交易方式回购公司股份，并将用于实施股权激励计划或者员工持股计划[5] 主营业务情况 - 半导体硅单晶生长及晶棒加工以宁夏中晶为主要生产基地[6][7] - 半导体单晶硅片加工以浙江中晶与西安中晶为主要生产基地，该业务在我国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位[6][7] - 募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》以中晶新材料为实施主体，抛光硅片产品将会成为公司未来重要主营产品之一，当前处于客户批量认证和上量的过程中[7][8] - 江苏皋鑫正在实施《器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目》，目前处于厂房建设阶段[10] 未来发展计划 - 公司将密切关注与半导体材料行业相关的合作契机，通过投资、并购等多种资本运作方式选择优质标的，丰富产品结构以及下游应用领域，进一步增强技术储备和创新能力[11] - 公司2024年一季度生产经营情况较去年同比有所提升，具体情况请持续关注公司公告[12]