公司概况 - 公司主营战略性新材料业务,重点发展电子级聚酰亚胺薄膜等产品 [2][3][4] - 公司被认定为"专精特新"企业,2023年度安徽省绿色工厂 [2] - 公司产品主要应用于消费电子、柔性显示、集成电路、5G通信等领域 [10] 新产品研发进展 - 芯片封装用聚酰亚胺薄膜(COF封装用高强高模PI薄膜)已通过下游客户试用,产品性能优秀 [9] - 高透高亮功能聚酯薄膜(BOPET高透高亮离保基膜)突破关键技术难题,应用于光学显示领域 [9] - 半导体封装用光敏聚酰亚胺(PSPI)光刻胶取得阶段性成果,目前处于实验室送样检测阶段 [9][12] - 热塑性聚酰亚胺(TPI)复合膜研发按计划顺利推进,已进入小试阶段 [11] 生产基地建设 - 新站高新区电子级聚酰亚胺材料生产基地2条聚酰亚胺薄膜生产线已投产,其他生产线建设按计划推进 [13] - 光学级聚酯基膜项目稳步推进,基础设施建设进展顺利 [13] 客户及市场情况 - 公司主要客户为珠三角、长三角地区FCCL、FPC企业 [10] - 公司产品已进入部分主流品牌智能手机、电子设备产业链 [10] - 公司目前未与华为公司有直接合作 [4][7][23] 经营情况 - 公司生产经营面临多种因素影响有所波动,具体情况请参阅定期报告 [17] - 公司高度重视技术创新,近年来大幅增加研发投入,通过产学研合作开展新材料研发 [14][21] - 新产品研发与产业化存在差异,公司将综合考虑研发进度和市场情况推进产业化 [9][12][20][22]