公司业务发展情况 - 公司PCB相关设备订单情况较2023年有所回暖，公司看好未来几年PCB业务领域的订单[4][6] - 公司研发的水平镀三合一设备打破了国际单一进口设备商垄断,实现了国产替代,对我国人工智能产业链安全发展具有深远意义[14][15] - 公司在五金类电镀设备上陆续有一些订单在增加,公司看好五金类电镀设备的未来市场[8] 新业务拓展情况 - 公司在复合铜箔领域已有近百条订单支撑,复合铜箔产业化趋势值得期待[11][16][17] - 公司的光伏电镀铜设备已于2023年10月份出货,目前尚在客户处验证,需要时间来验证降本增效[13][16][17] 经营管理情况 - 公司应收账款增长幅度高于收入增长主要系受行业景气度影响,客户回款有所延迟,公司将强化应收账款管理,扎实推进清收工作[9] 技术创新情况 - 公司的陶瓷VCP和移载VCP都可以用于玻璃基板[7] - 公司采用了双边夹导电的专利技术,解决了滚筒导电方式的缺陷,有效提高了产品的良品率[12]