公司基本情况 - 公司主要从事通信芯片和模组的研发、生产和销售 [1] - 公司近三个月发展状况良好，已进入部分欧洲电信运营商并开始批量出货 [2] 海外市场拓展 - 公司进入高通、联发科等主芯片厂商的参考设计,为公司带来较大的海外市场推动力 [3][4] - 公司产品涵盖Wi-Fi6、Wi-Fi7,未来将争取导入更多参考设计,在海外市场赢得增量份额 [3][4] - 公司会根据不同SoC平台的要求选择适合的产品进行搭配 [5] 产能和市场竞争 - 目前代工产能出现紧张态势 [6] - 海外市场受地缘政治影响,不完全是市场化竞争;国内市场市场化竞争充分,客户更看重产品性价比 [7][8] - 主要SoC芯片厂商包括博通、高通、联发科、迈凌微、台湾瑞昱等 [9] - 公司Wi-Fi7产品采用了GaAs、SOI、CMOS等不同的晶圆工艺 [10] 费用情况 - 2023年销售费用和管理费用较2022年较为平稳,研发费用增加10%以上,预计2024年研发费用将继续增加 [11][12]