在手订单情况 - 截至2023年6月30日，公司在手订单金额为5.43亿元[2][3] - 其中汽车电子和工业控制业务在手订单为0.73亿元，信创和信息安全业务在手订单为0.57亿元，边缘计算（高性能计算）和人工智能业务在手订单为4.13亿元[2][3] - 公司将继续开拓新的订单，加强在手订单的执行工作，做好技术支持服务和产能保障[2] 边缘计算芯片业务 - 2022年边缘和高性能计算领域实现销售收入1.21亿元，同比增长71.41%[3] - 2023年上半年边缘和高性能计算领域销售收入1.11亿元，同比增长104.39%[3] - 公司研发的自主边缘计算芯片具备多核计算、网络路径和协议加速引擎、路由转发以及多种高速通信接口[3] - 公司已完成H2040和CCP1080T两款高性能边缘计算芯片的测试，功能和性能指标满足设计需求[3] RAID控制芯片业务 - 公司成功研发RAID控制芯片CCRD3316，相比原产品支持独立SATA3.0接口达到16个，DDR性能频率提升至最高可达1600MHz[4][5] - CCRD3316可实现同类产品的国产化替代，打破长期以来RAID控制芯片被国外公司垄断的局面[4] - 公司正在基于自主高性能RISC-V CPU研制开发第二代更高性能的RAID芯片，目前各项工作进展顺利[5] 汽车电子芯片 - 公司汽车安全气囊点火芯片已经内测成功，目前正在多家重点客户进行台架实验，预计今年有望实现装车使用和量产[5][6] - 公司与昆仑芯签署战略合作框架协议，双方将在智能驾驶场景的边缘AI计算、车规功能安全SoC等领域开展长期合作[6] 信息安全业务 - 上半年受宏观环境等因素影响，信息安全业务收入有所下降，但仍是公司重要发展方向[6] - 公司将继续在信息安全产品方面进行投入，为未来业绩发展奠定基础[6] 业绩展望 - 公司三季度晶圆代工价格和上半年相比略有下降[9] - 公司三季度获得新的汽车电子订单[13] - 公司二代RAID芯片预计在今年四季度完成设计进行投片验证[14] - 公司目前在手订单充沛，正在实施回购股份事项，将继续深耕主营业务，努力实现更好的业绩，回馈广大投资者[12][13]