经营业绩 - 2023年公司实现营业收入250,799.11万元，同比增长52.11%[1][2] - 2023年实现归属于上市公司股东的净利润72,374.66万元，同比增长44.29%[1][2] - 2023年实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润60,812.11万元，同比增长60.05%[1][2] - 2024年第一季度实现营业收入68,024.89万元，同比增长10.40%[1][2] - 2024年第一季度实现归属于上市公司股东的净利润20,214.58万元，同比增长4.27%[1][2] - 2024年第一季度实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润17,174.30万元，同比增长2.78%[1][2] 产品布局和拓展 - 公司CMP产品在先进制程工艺已完成验证，成熟制程工艺已实现全面覆盖[2][3] - 在减薄产品方面实现了关键零部件的自主化和全工艺的稳定可控，覆盖了多个领域的头部企业[2][3] - 推出了HSC-S3810、HSC-F3400等清洗产品，覆盖大硅片清洗和FEOL/BEOL晶圆正背面及边缘清洗工艺[2][3] - 推出了Versatile-DT300划切设备，满足集成电路、先进封装等制造工艺的12英寸晶圆边缘切割需求[2][3][10] - 供液系统产品、膜厚测量设备、晶圆再生等业务也取得进展[2][3] 项目建设 - 北京子公司"集成电路高端装备研发及产业化项目"和天津二期工程进展顺利[4][7][8] - 项目建成后将进一步扩大公司生产经营规模,保障公司进一步巩固和扩大市场份额[4][7][8] 未来发展 - 公司将持续加大自主研发力度,推进新产品新工艺开发,开拓更多市场和客户[6][7][9][10] - 公司在手订单充足,将积极跟进客户的扩产计划,争取更多订单和市场份额[6] - 公司产品将持续向更高性能、更先进节点的技术和工艺发展[9]