公司概况 - 公司主营4G智能手机芯片业务，预计2024年正式进入智能手机市场[1] - 公司4G智能手机芯片采用更新技术,性能优于竞品,未来将持续迭代并推出5G智能手机芯片[2][3] - 公司在车联网应用领域已进入多家车企供应链,未来看好车联网市场机会[3] - 公司正积极推进5G eMBB和5G RedCap芯片的量产,未来将适时推出5G智能手机芯片[4] 财务表现 - 2023年公司综合毛利率有所下降,主要受市场竞争加剧影响,2024年毛利承压依旧较大[4] - 2023年1-9月营业收入同比增长16.49%,公司对2024年全年营收增长持乐观态度[5] - 公司持续进行股份回购,截至2023年12月31日累计回购金额超6.39亿元[5] 研发投入 - 公司核心技术团队已搭建完成,未来几年研发费用增速可控[3] - 公司将持续关注卫星通信基带芯片市场需求,视市场发展决定是否启动相关项目[5] 供应链管理 - 公司与各晶圆厂合作持续稳定,将积极与供应链沟通争取更有竞争力的采购价格[5]