公司概况 - 公司主要从事高端先进电子陶瓷元器件的研发、生产和销售[2] - 产品包括滤波器、谐振器、天线等元器件，广泛应用于移动通信、雷达、射频电路、数据链、电子侦查与干扰、卫星通讯导航与定位、航空航天与国防科工、新能源、半导体、万物互联等领域[2] - 公司近两年共设立3家控股子公司,分别从事金属陶瓷结构与功能器件、射频模块与系统、半导体薄膜及MEMS工艺电路等元器件产品的研发、生产和销售[3] 技术壁垒 - 材料壁垒:自有粉体配方是核心竞争力,研发周期长,难以复制[4][5] - 工艺壁垒:生产加工需要长期经验积累,从零开始难度大,工艺流程控制和检测手段要求高[4][5] - 创新研发壁垒:下游应用领域技术更新快,需要独立研发平台、先进设备和强大研发团队[5] HTCC陶瓷产品 - 主要包括陶瓷基板、陶瓷基座、管壳,应用于新能源、IGBT热管理、半导体封装和无线通信等领域[6] - HTCC技术可满足5G及万物互联对电子元器件的小型化、轻量化、低成本、高性能要求[7][8][9] - 国内HTCC产业起步较晚,技术积累缓慢,存在进口替代市场空间[8][9] - 公司具备HTCC产品所需的部分核心技术和客户资源,正在进一步加大研发投入[9][10] 无线通信领域 - 5G网络建设持续推进,5G基站数量不断增加,对滤波器等微波陶瓷元器件需求旺盛[12][13] - 介质波导滤波器在5G通信应用中具有体积小、重量轻、成本低等优势[14] - 公司自2018年开始实现5G介质波导滤波器的大规模量产,成为5G通信产业链上游重要供应商[12] - 公司最新款陶瓷介质滤波器可广泛适用于4G、5G、5.5G等FDD架构通信网络[13]