一、涉及公司 利亚德光电股份有限公司[1] 二、核心观点及论据 （一）公司技术发展历程 1. 利亚德2010年开始做小间距显示，2017 - 2018年转向Micro LED技术开发，2020年开始Micro LED量产[3]。 2. Micro LED量产后发现成本是制约其大规模发展和推广的重要因素，显示屏有LED芯片、驱动芯片、基板（包括模组HDI板和灯珠封装载板）三大主要成本[3]。 3. 对于LED芯片成本降低，可通过从Mini到Micro，再到无衬底Micro，缩小芯片尺寸来大幅降低成本，如正在进行2040 Micro LED的开发研究[3]。 （二）基板方面的探索 1. 基板材料降本困难，封装用的BT载板材料掌握在日本三菱瓦斯手中，价格昂贵，未来可能比LED芯片还贵[4]。 2. 利亚德找到沃格合作，原因是玻璃基板成本低、涨缩小、精度满足Micro LED应用要求，且沃格掌握玻璃基板钻孔工艺，可作为灯珠封装载板和显示模组基板[4]。 3. 2022年3月与沃格签订合作协议，利亚德提供基板设计，沃格进行玻璃基板工艺开发，合作内容包括玻璃基板替代BT封装载板和HDI基板的开发，在HDI基板方面，P1.0以下玻璃基板才有成本优势，已合作开发P0.9的4层模组基板，目前处于实验阶段，正在加快量产步伐[4]。 （三）基于玻璃基的显示技术布局 1. 玻璃基板平整度好，线路精度高，可进行LED和驱动IC的一体化封装，将AM电路/IC和LED芯片集成封装在一颗灯中，通过玻璃钻孔技术把焊盘引到背面形成AM灯珠，可实现2层柔性屏或卷屏，这是较长期计划，目前已着手调研和开发[4]。 2. 与台湾友达合作，友达提供玻璃基板，利亚德将Micro LED芯片或者MiP转移到玻璃基板上，进行系统化设计，并在大陆进行Micro LED整机生产及组装，降低生产成本，目前首先推广透明屏和车载屏，4月17号展会和发布会上相关产品市场反应良好[4]。 （四）量产计划 1. 利亚德以产品量产为目标，当前量产计划为：3 - 6个月内实现非玻璃基高阶MiP的量产，1年左右实现玻璃基高阶MiP量产，2 - 3年实现基于半导体制程的高阶一体化AM灯珠及相关产品的量产[5]。 三、其他重要内容 1. 利亚德未来没有计划生产玻璃基板，因为玻璃基板产线投入高，会采用合作的方式[5]。 2. 活动过程中，公司人员严格按照有关制度规定，没有出现未公开重大信息泄露等情况[5]。