公司财务决策 - 公司宣布了董事会批准的100亿美元的股票回购计划[1] - 公司宣布进行10对1的股票分割[2] 公司财务状况 - 在2023年，Lam团队回购了80%的自由现金流，达到38亿美元[3] - 预计2024年WFE在低中90亿美元，略有增长[4] 行业趋势 - 在2023年，半导体行业收入下降了约8%[5] - NAND投资在2023年年度下降了约75%[6] 未来展望 - 预计2025年将是一个良好的年份，全球对人工智能的兴趣持续增长[7] - 预计2025年第一代全围栅极将带来10亿美元的收入[8] 市场份额和发展 - 公司在发现和逻辑领域的市场份额增长显著，从20%到30%增长到45%到50%以上[9] - 公司在先进封装领域取得了显著进展，每增加10万片晶圆，背面功率带来10亿美元的增量机会[10] - 公司在高带宽内存领域拥有90%的市场份额，预计今年高级封装收入将达到10亿美元，较去年增长2倍至2.5倍[11] 技术发展 - 公司预计通过干法光刻胶处理技术，未来5年内将实现15亿美元的机会，最终成为10亿美元的业务[12] - 公司在NAND层形成领域拥有领先地位，随着技术迁移至200多层，公司将受益于更多的技术复杂性[13] 客户支持和运营目标 - 公司继续扩大客户支持业务，客户支持业务组件包括备件、服务升级和Reliant产品线[14] - 公司的目标是实现33%至34%的运营利润率，尽管目前尚未达到一致的水平，但公司仍在努力提高毛利率[15]