业绩总结 - 2025年，CoWoS产能分配表明GB200芯片产量约为150万至200万个[1] - 2025年，总共将有20,000个DGX NVL72服务器机架出货，以及10,000个MGX NVL36服务器机架出货，这意味着2025年总共将有900,000个GB200超级芯片出货[2] - 2024年第二季度，NVIDIA的AI GPU芯片测试需求环比增长约20%[12] 用户数据 - NVIDIA将推出一款高度集成的PC芯片，结合其游戏图形与联发科基于Arm架构的SoC，有望在明年CES展会上亮相，为游戏笔记本提供更薄的设计和AI功能[14] - 预计Qualcomm将在2024年初开始WoAPC芯片的出货，首批约为200万台，随后NVIDIA和联发科合作设计的PC芯片将在2025年推出，预计达到1200万台[15] 未来展望 - 预计未来两年内玻璃基板将被用于先进封装，支持SPE市场增长，玻璃基板相对于有机基板可以降低功耗，为AI GPU和其他高频设备提供节能优势[21] - GPU制造商正竞相提高速度，除了提高GPU密度和计算速度外，还在加速CPU、DPU和内存速度，并转向更宽的内存总线，预计芯片制造商将转向玻璃基板用于GPU、CPU、DPU和HBM，尽管成本更高[22] 新产品和新技术研发 - NVIDIA AI GPU收入暗示CoWoS需求增加，发现厂商是否存在双重预订？[25] - 2024年AI半导体晶圆收入和HBM需求计算：NVIDIA将成为最大客户[26] 市场扩张和并购 - 预计定制Al芯片（ASIC）将在云Al半导体市场中占据30%的份额[37] - 到2030年，全球云Al支出将达到3000亿美元，Al硬件支出将达到700亿美元[38]