分组1 - 公司第二季度收入为2540万美元,超出了指引范围的上限,并实现了80万美元的经调整EBITDA利润,尽管整体需求疲软 [11][22] - 半导体行业方面,后端封装应用需求疲软,但公司看到北美和中国的近岸制造活动有所增加 [12] - 材料和基板市场方面,硅碳化合物半导体生产的耗材需求波动,但备件和代工服务需求更强劲 [13] - 公司通过优化运营、提高定价等措施,实现了连续两个季度的经调整EBITDA盈利和经营现金流正向 [14][17] 分组2 - 公司看好未来高性能计算、人工智能等应用对其产品的需求,以及疫情和地缘政治因素推动的区域制造业投资 [18][19] - 公司第三季度收入预计2200万美元至2500万美元,经调整EBITDA将略有盈利,受BTU工厂搬迁相关费用和停产时间的影响 [32] - 公司采取的成本优化措施将每年减少600万美元的结构性成本,并通过提价使产品定价更好地反映成本 [33] 问答环节重要的提问和回答 问题1 Mark Miller 提问 询问公司是否看到报价活动有所增加,特别是在哪些领域 [38] Bob Daigle 回答 公司在后端封装领域,特别是回流焊设备的报价活动大幅增加,同时也看到北美地区与供应链韧性相关的报价 [39][40] 问题2 Kevin Garrigan 提问 询问公司是否看到市场复苏的迹象,以及复苏是否会是快速反弹还是缓慢U型 [47] Bob Daigle 回答 公司认为与AI相关的存储器市场有望在今年年底或明年初较快反弹,但对设备订单的恢复时间较难预测 [48][49] 问题3 Craig Irwin 提问 询问公司在硅碳化合物市场以及相关炉式设备的机会 [57] Bob Daigle 回答 公司目前主要服务于6英寸硅碳化合物市场,正在评估如何在8英寸市场获取溢价,同时也看好硅基IGBT功率模块在混合动力车领域的机会 [58][61][62]