业绩总结 - 公司计划通过加大研发投入、优化产品线来应对未来几年车载市场的变化和挑战，预期在未来两三年内实现收入平衡甚至超过现有水平[1] - 公司计划在未来加强研发及新品推广，不断优化产品组合以应对市场变化，预计收入和订单将持续增长[1] - 公司计划通过加大研发投入、保持产品更快更多地放量，以实现营收平衡，预计25年仍将亏损但会继续加大研发投入[1] 新产品和新技术研发 - 公司在产品线拓展过程中，从最初只做车载翻译芯片起步，逐步扩大产品线，按照七层架构设计路径，从底层向上扩展至第二、第三、第四层，以五层协议为核心[1] - 公司未来在AI数据中心领域的规划包括提供低源、IP授权、合作研发等多种业务模式[22] - 公司将专注于高速以太网标准产品，如50G和25G光模块，为国内企业提供定制化、高速产品[22] 市场扩张和并购 - 公司面对海外竞争时，注重熬过竞争对手的生命周期，通过推出更符合客户需求的产品，并在成本上与其博弈，同时与头部客户建立技术壁垒[1] - 公司计划27-28年在车载市场大力布局，实现车载营收与其他产品齐平甚至超越[1] - 公司已度过最低谷时期，产品去库存工作即将完成，计划推出七款新产品，海外市场有2.4亿到上亿的预售订单[26] 其他新策略和有价值的信息 - 公司采取多元化销售渠道，通过经销商拓展市场，加强研发及新品推广，不断优化产品组合以应对市场变化[1] - 车企对于推进车载交换等新产品的意愿很强，更倾向于整体解决方案而非单独购买芯片[25] - 公司目前代售订单表现良好，第二季度环比和同比都将增长，整体订单规模非常充沛[24]