财务数据和关键指标变化 - 公司2024年第一季度GAAP净亏损为480万美元,较2023年同期的500万美元有所下降 [27][28] - 2024年第一季度收入为1.8万美元,较2023年第四季度的55万美元有所下降 [27][33] - 2024年第一季度GAAP营业费用为500万美元,较2023年同期的520万美元有所下降,主要是研发费用下降 [28][29][30] - 2024年第一季度非GAAP净亏损为400万美元,较2023年同期的420万美元有所下降 [31] - 公司2024年3月31日的现金、现金等价物和短期投资余额为1930万美元,较2023年末的1950万美元略有下降 [32] 各条业务线数据和关键指标变化 - 公司主要客户STMicroelectronics的模拟、功率和离散MEMS和传感器(APMS)业务线2023年第一季度收入为22亿美元 [9][10] 各个市场数据和关键指标变化 - 半导体行业整体呈现温和增长,主要增长来自人工智能和DRAM市场,汽车和功率半导体市场有所下滑 [7][20] - 化合物半导体市场,如碳化硅和氮化镓,正在快速增长,预计未来5年复合年增长率将达46%,到2028年可能超过20亿美元 [20][22] 公司战略和发展方向及行业竞争 - 公司正在积极推进与主要客户的合作,包括STMicroelectronics、大型模拟芯片制造商和RF SOI客户,并在先进制程和存储器领域也有新的合作机会 [9][13][14][15] - 公司正在开发新的硅晶格薄膜技术,可应用于化合物半导体如碳化硅和氮化镓,有望在这些新兴市场获得快速收益 [18][19][21][22] - 公司正在积极寻找新的研发合作伙伴,以替代之前的外包工厂TSI [67][68] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 管理层对半导体行业的短期前景持谨慎乐观态度,认为行业整体将温和增长,但先进制程和存储器市场仍有较大需求 [7][8] - 管理层对公司与主要客户的合作进展表示乐观,认为只是时间问题就能实现重大突破性进展 [6][11][13][14][15] - 管理层对公司进军化合物半导体市场的前景表示乐观,认为这可能成为公司新的收入来源 [18][19][20][22] 问答环节重要的提问和回答 问题1 Richard Shannon 提问 公司是否有与主要RF SOI客户就MST技术在RF SOI上的应用进行深入讨论,并有可能达成批量供应MST RF SOI晶圆的合作 [66] Scott Bibaud 回答 公司确实与多家晶圆供应商就此进行了深入讨论,并认为一旦公司与RF SOI客户达成许可协议,就能够很快实现MST RF SOI晶圆的批量供应 [66][67] 问题2 Richard Shannon 提问 公司是否有其他客户也像STMicroelectronics一样,已经完成了所有技术验证,但仍在等待合适的时机才会正式采用MST技术 [72][73] Scott Bibaud 回答 公司确实有其他一些客户也处于类似的状态,已经完成了技术验证但尚未正式采用,这种情况在公司的业务模式中并不罕见,公司会继续保持与这些客户的密切沟通,等待合适的时机 [72][73][74] 问题3 Richard Shannon 提问 公司是否有机会在先进制程如2纳米栅极全围绕(GAA)器件的首个产品化中获得一席之地 [77][78] Scott Bibaud 回答 公司已经与多家先进制程客户进行了深入接触,他们都了解公司技术的潜力,公司有望能够在这些先进制程的首个产品化中获得一席之地,但具体时间点还难以确定 [77][78][79]