财务数据和关键指标变化 - 公司第二季度总收入为1.227亿美元,略高于指引中值,同比下降13%,反映了当前内存和领先逻辑及代工投资水平较低 [27] - 产品收入分布约80%来自逻辑和代工,约20%来自内存 [28] - 毛利率为57%,非GAAP毛利率为59%,处于公司57%-59%的非GAAP目标区间上端 [29] - 营业费用保持稳定,GAAP为4100万美元,非GAAP为3800万美元,反映了管理层在当前业务环境下控制成本的努力 [29] - 营业利润率为23%(GAAP)和28%(非GAAP),在公司27%-31%的非GAAP目标区间内 [30] - 每股收益为0.94美元(GAAP)和1.06美元(非GAAP),接近公司每季度1美元或以上的承诺 [31] 各条业务线数据和关键指标变化 - 公司最新的集成测量平台已在全球领先的代工厂完成成功评估,在最先进的工艺节点上实现了显著的性能提升 [11][12] - Nova PRISM独立OCD平台正在转移到领先代工厂的高容量制造,并最近渗透到一家新的存储制造商 [13] - Elipson工具已交付给IBM,并有更多评估正在进行,Raman技术在制造厂引起了广泛兴趣 [14] - 化学测量部门受益于高带宽存储器需求的增加,并与多家新客户达成合作 [15][16] 各个市场数据和关键指标变化 - 中国市场占公司收入约三分之一,由新客户和成熟/落后工艺节点的产能扩张带动 [17] - 欧洲和美国市场也有很大潜力,受益于政府激励和全球企业在本土以外建设产能 [17] - 近80%的收入来自代工逻辑客户,其中约一半来自成熟和落后工艺节点 [18] - 公司在内存客户中也实现了重大突破,使韩国成为第二大市场 [18] 公司战略和发展方向及行业竞争 - 公司正在扩大应用范围,拓展客户群,提高市场份额,加强与全球领先制造商的关系 [25] - 公司正在投资基础设施、技术和长期产能建设,以确保在市场反弹时能够把握新机遇 [25] - 公司的材料和尺寸测量产品组合有助于推动新兴应用的采用,为客户提供更全面的洞察 [19][20][21][22][23][24] - 公司看好3D堆叠和异构集成在先进封装中的机会,这需要更多测量以确保封装完整性 [22][23][24] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司第二季度业绩符合预期,反映了产品组合的韧性、对新兴应用的广泛覆盖以及有效的运营模式 [8] - 公司有信心在未来几个季度保持良好业绩,并在行业反弹时恢复加速增长 [10][25] - 公司预计2023年第三季度收入为1.19-1.26亿美元,GAAP和非GAAP每股收益分别为0.83-0.94美元和1.02-1.13美元 [32][33] 问答环节重要的提问和回答 问题1 Unidentified Analyst 提问 询问公司在成熟工艺节点的强势表现是否会持续到2024年 [39] Gaby Waisman 回答 公司预计成熟工艺节点的强势表现会持续到2024年,但到时先进工艺节点也会有所增长,占比会提高 [40][41] 问题2 Darren Lin 提问 询问公司在先进封装市场的机会,尤其是在混合键合领域 [49] Gaby Waisman 回答 公司正专注于尺寸测量产品在先进封装和混合键合中的应用,预计2027年相关市场空间将达到2亿美元 [50][51] 问题3 Vedvati Shrotre 提问 询问Veraflex产品的市场空间及未来发展 [55] Gaby Waisman 回答 Veraflex正在现有和新客户中获得更多应用,预计2027年相关市场空间将达到4亿美元 [52][53]