业绩总结 - 公司在过去一年投入了约30亿美元用于研发，主要用于发展技术领域的变革，如ICAPS市场、HBM市场等[3] - 应用公司在DRAM市场上取得了10个百分点的份额增长[25] - 应用公司的研发团队成功识别了重要的技术转折点，并在这些领域获得了份额增长[25] - 应用公司认为中国市场的投资将继续保持强劲，有望持续增长产能[28] - 应用在DRAM市场份额从10年前的13%增长到目前的23%[39] 未来展望 - 公司预计ICAPS市场在未来几年将保持强劲增长，但增速可能会放缓，而领先技术市场和DRAM、HBM市场仍将保持强劲[10][11] - 公司认为到2030年，全球需要增加产能以满足预计1万亿美元的半导体设备需求，成熟节点技术将是设备销售的主要来源[13][15] - 预计NAND市场将随时间逐渐恢复正常，需要新的投资来推动技术进步[44] - 应用预计高级封装业务将在2024年增长至约15亿美元，其中大部分增长将由高带宽内存应用和解决方案驱动[50] - 人工智能(AI)和高级封装业务的需求增长速度较快，对逻辑和DRAM市场都有积极影响[54] 新产品和新技术研发 - 高带宽内存(HBM)技术对DRAM市场需求增长起到重要推动作用[42] - 高带宽内存应用需要额外的步骤，应用提供了50%以上的设备来支持这些额外步骤[51] - 逻辑市场中，AI相关的晶圆起始量约占总量的6%，预计将以30%以上的复合年增长率增长[54] - 应用预计在门全围技术领域将获得50%以上的额外市场份额，为生产门全围晶体管所需的设备提供支持[62] - Sculpta工具预计今年将销售2亿美元，去年推出时预计将在未来成为10亿美元的工具[67] 市场扩张和并购 - 应用材料公司认为中国本土设备供应商正在增加市场份额[87] - 应用材料公司预计在可预见的未来，市场总可用市场(TAM)增长速度足够快，使其能够增加市场份额[88] - 应用材料公司认为在一些技术更为知名的领域，一些成功的供应商已经获得了市场份额[89] - 应用材料公司预计在先进封装领域将拥有显著份额，并计划在其他封装领域进行探索[96] - 应用材料公司预计先进封装业务将达到15亿美元，并在未来几年内翻倍增长[97]