资本支出和资本分配 - 2023年资本支出约为50亿美元，现金回报约为50亿美元[16] - 在2014年至2023年的10年期间，公司共计分配了约940亿美元的资本[17] - 资本分配的最大类别是用于推动有机增长的关键领域的投资，占总额的约40%[18] - 股息和股票回购的规模相似，股息的目标是吸引更广泛的投资者，而股票回购的目标是增加未来的自由现金流[18] 产业趋势和市场扩张 - 公司对模拟和嵌入式产品在工业和汽车领域的信心很高，预计未来十年内增长速度将超过整体半导体市场[20] - 公司在过去十年中，工业和汽车领域的收入占比从42%增长到约75%，并且自2013年以来复合年增长率达到10%[21] - 公司计划在2021年至2026年期间进行高额的资本支出，以支持2030年约450亿美元的收入，并将内部制造的晶圆和组装测试提高至90%以上[22] 资本支出和现金流 - 公司计划在2023年至2026年每年投资约50亿美元的资本支出，预计未来的资本支出将与收入和收入增长率预期相关[26] - 公司预计通过长期资本支出计划，能够支持到2030年及以后的约10%年增长率[27] - 公司的运营现金流为64亿美元，较2022年下降，主要是因为市场环境较弱，公司建立了约12亿美元的库存[40] 股息和股票回购 - 公司连续20年稳步增加股息，2023年第四季度股息增长5%，股息收益率为3.1%[42] - 公司自2004年以来已经回购了约300亿美元的股票，过去10年回购的股票总额占自由现金流的114%[43] 市场份额和销售策略 - 预计2023年至2030年市场份额的复合年增长率为20%，到2030年为中等两位数[60] - 公司目前约75%的收入来自直接销售，而非通过分销渠道，这对市场份额的分析需要考虑[63] 技术投资和内部制造 - 公司的制造和技术投资有助于扩大成本优势，并提供更多对供应链的控制，预计到2030年，300毫米晶圆将占内部生产的80%以上[24] - 公司计划在未来几年内将内部制造比例提高，这将导致更多的库存需求[68] - 公司正计划在2026年达到75%的内部组装和测试，2030年达到90%[118]