财务数据和关键指标变化 - 2023年全年收入下降13%,其中ATM业务下降15%,EMS业务下降11% [10] - 2023年全年毛利下降32%,毛利率下降4.3个百分点至15.8% [10] - 2023年全年营业利润下降49%,营业利润率下降5.1个百分点至6.9% [11] - 2023年全年净利润下降49%,净利率下降至4.9% [12] - 2023年第四季度收入环比增4%,同比下降10%,毛利率下降0.2个百分点至16% [6] - 2023年第四季度营业利润环比增加,同比下降40%,营业利率为7.4% [8] 各条业务线数据和关键指标变化 ATM业务 - 2023年全年收入下降15%,其中封装业务下降16%,测试业务下降11% [17] - 2023年全年毛利下降35%,毛利率下降6.7个百分点至21.8% [17] - 2023年全年营业利润下降52%,营业利率下降7.8个百分点至10.1% [17] - 2023年第四季度收入环比下降2%,同比下降13%,毛利率上升1.2个百分点至23.4% [14] - 2023年第四季度营业利润环比增加,同比下降42%,营业利率为11.2% [16] EMS业务 - 2023年全年收入下降11%,毛利下降38%,毛利率下降0.9个百分点至8.1% [21] - 2023年全年营业利润下降50%,营业利率下降1.3个百分点至3.2% [21] - 2023年第四季度收入环比增12%,同比下降6%,毛利率下降0.7个百分点至8.4% [20] - 2023年第四季度营业利润环比持平,同比下降30%,营业利率为3.5% [20] 各个市场数据和关键指标变化 - 通信应用占比在第四季度有季节性增加 [19] - 计算设备业务在第四季度有所下降,但仍高于历史水平 [19] - 汽车业务在2022年和2023年持续增长,2023年占比接近10% [70][71] 公司战略和发展方向及行业竞争 - 公司认为未来10年内半导体行业收入有望达到1万亿新台币,驱动力来自AI、机器人、电动车等新应用 [27] - 公司在高性能计算、SiP、光学和自动化等领域具有技术领先优势,将成为公司未来竞争力的关键 [29][30] - 公司在规模效率、灵活性和地域多元化等方面也具有竞争优势 [31][32] - 公司计划2024年大幅增加资本支出,主要用于先进封装和测试业务 [42] - 公司预计2024年先进封装业务收入将增加2.5亿美元,并有望在未来几年持续增长 [33][34] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 2023年第四季度需求环境整体疲软,但部分细分领域表现较好 [4] - 2024年将是公司业务恢复的一年,第二半年增长将加速 [33] - 公司对2024年半导体行业6-10%的增长目标保持信心 [40] - 公司预计2024年第一季度ATM和EMS业务收入和毛利率将与2023年第一季度持平 [36] - 公司有信心在2024年下半年将毛利率恢复至中高20%的结构性水平 [42] 问答环节重要的提问和回答 问题1 Gokul Hariharan 提问 询问2024年公司的增长预期和各应用领域的表现 [39][41] Joseph Tung 和 Tien Wu 回答 - 2024年公司ATM业务增长预计与半导体行业6-10%的增长水平相当 [40] - 通信、计算和汽车等应用领域表现预计各有不同,汽车业务有望保持较高增长 [69][70][71] 问题2 Laura Chen 提问 询问公司先进封装业务的收入贡献和毛利率情况 [47][49] Tien Wu 和 Joseph Tung 回答 - 2024年先进封装业务预计将带来2.5亿美元的新增收入 [49] - 先进封装业务的毛利率整体将对公司业务产生提升作用,但不会对具体产品进行评论 [51][52] 问题3 Charlie Chan 提问 询问公司在硅光子学和Co-Packaged Optics领域的进展和合作情况 [53][54] Tien Wu 回答 - 硅光子学是未来的重要技术方向,公司一直在与业内主要参与者进行合作 [54][55] - 公司将专注于Co-Packaged Optics等领域,与芯片制造商和系统客户进行紧密合作 [54]